PMIC·DDIC 등 성숙 공정 반도체 공급 부족 지속 전망

▲스마트폰 IC, 칩셋 공급부족 상황 자료=키움증권

30일 키움증권과 카운터포인트에 따르면, 주요 스마트폰 부품의 공급 부족에 따라 가격 상승세가 두드러지고 있다. 상반기 중 DDIC 20~30%, PMIC 10~20%, 저화소 이미지센서 15~20%, 패키지 기판 5~10% 등의 가격 인상이 예상된다.

보급형 4G AP(애플리케이션 프로세서)·SoC(시스템 온 칩), RFIC(무선주파수집적회로)·Front end(프론트 엔드)모듈 등도 조달 차질을 겪고 있다.

키움증권 김지산 연구원은 “특히 PMIC는 공급 부족의 정점에 있다”면서 “대부분의 PMIC는 150nm 노드 공정과 8인치 웨이퍼에서 생산되고 있고, PMIC의 일부를 80nm/40nm 공정과 12인치 웨이퍼로 이전 생산하고 있지만, 공급 부족은 올해 내내 지속될 전망이다”고 말했다.

공급 부족은 수요 측면에서 원격교육과 재택근무 확산으로 인해 PC, 게이트웨이, 데이터센터 관련 부품 수요가 늘었다. 또한, 5G 보급과 함께 기기 및 네트워크 장비용 PMIC 수요가 증가하고 있다. 스마트폰의 이미지 성능 강화 추세도 PMIC 수요 증가 요인이다.

과잉 주문과 재고 축적은 상황을 더욱 악화시키고 있다. 화웨이의 몰락과 함께 샤오미, 오포, 비보 간 주도권 경쟁은 부품의 가수요를 촉발하고 있다.

공급 측면에서 보면, 웨이퍼 공급 부족은 과거 보수적 설비 투자에 따른 결과다. 2015~2018년까지 웨이퍼 업계 전반적으로 설비투자(CAPEX) 집행에 소극적이었고, 특히 8인치 팹(Fab)에 대한 투자는 중국의 수요 부족과 공급과잉 우려로 인해 투자가 적었다. 2019~2020년에 설비 투자가 많이 늘었지만, 주로 TSMC가 5G 스마트폰과 모바일 PC 수요 증가에 대응하기 위해 7nm와 5nm 공정에 대한 투자를 늘렸기 때문이다.

김 연구원은 “향후 선두권 파운드리 업체들의 투자 확대 사이클이 예상되지만, 40~120nm에 걸친 성숙 공정의 공급 부족이 해결되지는 않을 것”이라며 “성숙 공정은 수율 개선 여지, 신규 라인의 생산능력 규모 면에서 제약이 크다”고 설명했다.

그는 “여기에 미국 텍사스 한파와 일본 지진·화재, 대만 물 부족 등 자연재해가 RF-Front end, DDIC, MCU 등의 공급 상황을 더욱 악화시켰다”면서 “이 같은 주요 부품의 공급 부족은 하반기에 일부 완화되겠지만, 올해 말 또는 내년 초까지 지속할 수 있고, 자동차 분야가 가장 심각할 것”이라고 전망했다. 이어 “스마트폰용 AP와 SoC는 재고 축적 사이클 이후 하반기에 점진적으로 나아질 것”이라고 예상했다.