소부장 R&D 고도화 나선다…2022년까지 7조원 투자

▲홍남기 경제부총리 겸 기획재정부 장관(왼쪽)이 14일 정부서울청사에서 '제5차 소재·부품·장비 경쟁력강화위원회'를 주재하고 있다. (연합뉴스)

정부가 소재·부품·장비(소부장) 기술 자립화를 위한 '연구개발(R&D) 고도화 방안'을 내놨다. R&D 핵심품목을 85개 더 늘리고 2022년까지 차세대 분야에 7조 원 이상 투자하는 것이 핵심이다.

정부는 14일 홍남기 경제부총리 겸 기획재정부 장관 주재로 '제5차 소부장 경쟁력강화위원회'를 열고 '소부장 R&D 고도화 방안'을 포함한 4건의 안건을 심의·의결했다.

우선 정부는 현재 공급망 안정을 위해 R&D가 필요한 '소부장 R&D 핵심품목'을 기존 대(對) 일본 100개 품목에 전 세계 85개 품목을 추가했다.

또 미래 공급망을 창출하기 위해 인공지능(AI) 반도체나 마이크로 LED, 전고체 전지와 같은 '미래선도품목'도 발굴한다.

이런 R&D투자 전략 다각화를 통해 2022년까지 소부장을 포함한 차세대 분야에 7조 원 이상을 투자한다는 방침이다.

▲소재·부품·장비 연구개발(R&D) 핵심품목 추가 (자료제공=산업통상자원부)

이날 회의에서는 '제1차 소부장산업 경쟁력 강화 기본계획'도 의결했다. 올해 7월 발표한 '소부장 2.0 전략'을 '소부장 특별법'에 근거한 법정 계획으로 반영한 것이다.

기본계획은 '338+α개' 주력산업 및 신산업 핵심 소부장품목을 집중 관리해 글로벌 공급망 재편에 공세적으로 대응하겠다는 내용 등을 담았다. 정부는 기본계획을 바탕으로 매년 '소부장산업 경쟁력강화 시행계획'을 수립한다는 방침이다.

정부는 수요·공급기업 간 협력모델 5건도 승인했다. 대상 품목은 주력 산업에 필수적이지만 현재 전량 또는 대부분을 특정 국가에 의존하는 기계 분야 핵심모듈, 고부가 광학 및 점·접착용 화학소재, 반도체 검사 프로브 카드(probe card)용 부품·소재 등이다.

이번에 승인된 협력모델에선 수요기업과 공급기업이 공동으로 출자해 합작법인을 설립하는 등 다양한 협력방식이 시도된다.

참여기업들은 협력모델을 통해 3년간 약 100억 원의 R&D 지원, 설비투자를 위한 150억 원 정책금융 등을 요청했다.

정부 관계자는 "5개 협력모델을 통해 2025년까지 약 1000명의 신규고용과 약 1350억 원의 신규투자가 발생할 것으로 기대한다"며 "참여기업에 R&D 및 정책금융, 인력·인프라 규제 특례 등 맞춤형 패키지를 지원할 계획"이라고 말했다.