토스증권 리서치센터는 일본 반도체 소재·부품·장비 산업의 경쟁력과 글로벌 AI 공급망 내 역할을 분석한 리포트 ‘다녀왔습니다, 일본’을 발간했다.
22일 토스증권에 따르면 이번 리포트는 도쿄일렉트론(TEL), 레이저텍, 이비덴 등 일본 주요 반도체 소부장 기업 10여 곳을 직접 만나 확인한 동향과 기술 경쟁력을 담았다. 현지 애널리스트들과도 의견을 나누며 일본 반도체 산업의 변화와 투자 시사점을 점검했다.
리서치센터는 일본이 글로벌 AI 반도체 산업을 뒷받침하는 핵심 국가라고 평가했다. 일본은 주요 반도체 소재 시장의 약 50%, 장비 시장의 약 30%를 차지하고 있다. 앞서 다룬 대만이 여러 부품을 하나의 제품으로 연결하는 ‘허브’라면, 일본은 반도체 생산에 필요한 핵심 소재와 장비를 공급하는 ‘토대’라는 설명이다.
일본 소부장 기업들의 강점으로는 오랜 기간 축적한 기술력과 고객 신뢰를 꼽았다. 반도체 제조사는 검증된 소재·장비 공급사를 쉽게 바꾸지 않아 기업들에 높은 진입장벽으로 작용한다는 설명이다. 특히 도쿄일렉트론, 레이저텍, 도쿄오카공업(TOK) 등은 첨단 반도체 제조에 필요한 특정 장비와 소재 분야에서 독점적인 경쟁력을 확보하고 있다고 평가했다.
AI 반도체 기술 발전에 따른 공급망 변화에도 주목했다. 기존 첨단 패키징과 고대역폭 메모리(HBM)에 집중됐던 공급망 병목이 소재와 부품으로 확산될 가능성이 있다는 분석이다. 실제 현지에서 만난 기업들은 수요 확보보다 생산능력 확대에 더 집중하고 있는 것으로 나타났다.
한국과 일본의 반도체 산업은 협력과 경쟁이 공존하는 관계로 진단했다. 한국 메모리 기업의 HBM 생산이 늘어날수록 일본 장비·소재 기업의 수요도 증가하지만, 양국 소부장 기업들은 시장 주도권을 놓고 경쟁하고 있다는 설명이다. 리서치센터는 향후 하이브리드 본딩과 같은 새로운 공정이 한국 기업들에 성장 기회가 될 수 있다고 분석했다.
또한 AI 칩의 대형화와 고성능화에 따라 패키지 기판과 절연 소재의 중요성도 커지고 있다고 짚었다. 이비덴과 아지노모토는 해당 분야에서 글로벌 경쟁력을 확보한 대표적인 일본 기업으로 소개했다. 이와 함께 일본 반도체 산업 관련 국내·미국 상장 ETF의 특징과 차이점도 정리했다.
이영곤 토스증권 리서치센터장은 “일본은 반도체 제조 경쟁에서 주도권을 내줬지만, 소재와 장비 분야에서는 여전히 대체하기 어려운 경쟁력을 보유하고 있다”며 “이번 탐방을 통해 AI 산업의 성장을 뒷받침하는 일본 소부장 기업들의 기술력과 역할을 직접 확인할 수 있었다”고 말했다.
