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반도체 전공정·후공정부터 OLED까지…한울소재과학·JKM 세종캠퍼스 가보니
JKM “고성능 포토공정 전구체 생산 목표…고품질ㆍ고순도로 포트폴리오 확장 및 시장 선도”
CGPM, 주총서 JKM으로 사명 변경⋯HBM 첨단 패키징 소재 개발 본격화
한울소재과학, 세종공장에 HBM 패키징 주요 소재 생산 설비 구축
삼양엔씨켐, EUV PR 소재 개발…삼성전자 공급 동진세미켐향 비중 50%
中, 구형 D램 버리고 HBM3E에 집중…韓 주력 시장에 도전장 [ET의 칩스토리]
‘한-네덜란드 첨단반도체 아카데미’ 개최…글로벌 인재 양성 본격화
[상보] 삼성SDI, 1분기 영업손실 4341억...적자 폭 확대
씨지피머트리얼즈, 연내 반도체 패터닝 소재 합성 공장 건설 ‘순항’…“차별화된 생산 안전성 갖춰”
DS투자증권 "피에스케이, 레거시 업황 회복ㆍ신규 개발 장비 기대감↑"
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