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한미반도체, 2026 세미콘 동남아시아 참가⋯2.5D 패키징 TC 본더 소개
SKAI인텔리전스, GTC 2026서 디지털 트윈 기술력 입증…글로벌 기업과 POCㆍMOU 진행
20년 동맹, HBM 넘어 파운드리까지…삼성ㆍAMD ‘AI 설계-제조 연합’
엔비디아, 1조8000억원 투자해 대만 타이베이에 해외지사 본부 건설
딥엑스, 대만 지사 설립…글로벌 AI 반도체 리더십 강화
[노트북너머] 반도체는 놓쳐도 생태계는 지켜낸 일본
[시론] 국가위기서 비롯된 대만 반도체산업
마이크론도 HBM4 샘플 공급…삼성전자 또 시장 진입 늦어지나 [ET의 칩스토리]
엔비디아 중국향 H20 대신 저가 GPU 출시 소식…삼성 GDDR7에 기대 [ET의 칩스토리]
[이슈n인물] 황철주 주성엔지니어링 회장의 경고 "10년 뒤 韓 반도체, 사라질 수도 있다”
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