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김주선 SK하이닉스 사장 “9월 말 HBM3E 12단 양산…최고 성능 GDDR7도 마무리 단계”
강욱성 SK하이닉스 부사장 "구글 웨이모 로보택시에 'HBM2E' 공급"
“가장 얇은 두께 구현”…삼성전자, ‘
저전력
D램’ 시장 리더십 이어간다
삼성전자, 업계 최소 두께 'LPDDR5X' D램 양산 시작
유창식 삼성전자 부사장 “HBM4 차질없이 개발 중”
삼성전자, 차세대 AI 솔루션 확대로 시장 선도한다
"온디바이스 AI 최적화"…삼성전자, 업계 최고 속도 'LPDDR5X' 개발
“올해는 자동차에 집중?”…SK하이닉스, MWC서 차량용 솔루션 대거 선봬
삼성전자도 ‘D램’ 흑자전환…“올해 반도체 시장 살아난다”
삼성·SK, 겹호재로 올해부터 웃는다
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