베라 루빈용 HBM4·SOCAMM2·SSD 통합 전시
“메모리 넘어 파운드리·패키징까지” 토털 솔루션 부각
삼성전자가 엔비디아 연례 개발자 회의 GTC에서 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E를 처음 공개했다. 메모리 단품 경쟁을 넘어 D램, 로직, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 ‘토털 솔루션’ 역량을 앞세워 엔비디아와의 인공지능(AI) 인프라 협력을 한층 확대하는 모습이다.
삼성전자는 16~19일(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC 2026에 참가해 차세대 HBM4E 기술과 AI 서버용 메모리 포트폴리오를 전시한다고 밝혔다.
이번 전시의 핵심은 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼 공개다. 삼성전자는 1c D램 공정과 파운드리 4나노 기술을 결합한 HBM4E를 앞세워 차세대 AI 메모리 주도권 확보에 나섰다. 회사에 따르면 HBM4E는 핀당 16Gbps 속도와 4TB/s 수준의 대역폭을 지원하도록 개발되고 있다.
삼성전자는 이번 전시에서 ‘HBM4 히어로 월(Hero Wall)’을 별도로 꾸리고 HBM4부터 메모리, 로직 설계, 파운드리, 첨단 패키징까지 종합반도체 기업(IDM)으로서의 경쟁력을 집중 부각했다. 최근 HBM 경쟁이 단순 적층 기술을 넘어 베이스 다이, 발열 제어, 수율, 고객 맞춤형 설계 역량으로 확대되고 있다는 점을 고려한 전략으로 풀이된다.
차세대 패키징 기술도 공개했다. 삼성전자는 기존 TCB(Thermal Compression Bonding) 대비 열 저항을 20% 이상 개선하고 16단 이상 고적층을 지원하는 HCB(Hybrid Copper Bonding) 기술을 소개했다. HBM 고단화 경쟁이 본격화하는 상황에서 발열과 적층 한계를 동시에 낮추겠다는 의미다.
엔비디아 차세대 플랫폼 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 대응 역량도 전면에 내세웠다. 삼성전자는 전시 부스 내 ‘엔비디아 갤러리’에서 루빈 그래픽처리장치(GPU)용 HBM4, 베라 중앙처리장치(CPU)용 소캠(SOCAMM)2, 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD) PM1763을 함께 전시했다. 회사는 베라 루빈 플랫폼에 필요한 메모리와 스토리지를 폭넓게 공급할 수 있는 역량을 강조했다.
특히 소캠2는 저전력더블데이터레이트(LPDDR) 기반 서버용 메모리 모듈이다. 삼성전자는 해당 제품이 품질 검증을 마치고 양산 출하를 시작했다고 설명했다. PCIe 6세대(Gen6) 기반 서버용 SSD PM1763은 베라 루빈 플랫폼의 주력 스토리지로 제시됐다. 부스에서는 PM1763이 탑재된 서버를 통해 엔비디아 SCADA 워크로드도 시연한다.
추론용 메모리 확장 수요에도 대응한다. 삼성전자는 베라 루빈 플랫폼에 새롭게 도입되는 CMX(Context Memory eXtension)용으로 PCIe Gen5 기반 서버용 SSD PM1753 공급 계획도 공개했다. AI 추론 과정에서 발생하는 대규모 데이터를 GPU 메모리 밖 스토리지로 확장해 처리하는 흐름에 맞춘 제품이다.
삼성전자는 이번 행사에서 AI 데이터센터 중심의 ‘AI 팩토리즈(Factories)’, 온디바이스 AI 중심의 ‘로컬(Local) AI’, 로봇과 자율 시스템을 겨냥한 ‘피지컬(Physical) AI’ 등 3개 존도 운영한다. 이 자리에서 GDDR7, LPDDR6, PM9E1 등 차세대 메모리 제품군도 함께 소개한다.
행사 둘째 날인 17일에는 송용호 삼성전자 AI센터장이 엔비디아 특별 초청을 받아 발표에 나선다. 삼성전자는 이를 통해 엔비디아 차세대 AI 시스템과 이를 뒷받침할 자사 메모리 토털 솔루션 비전을 제시할 계획이다.
업계에서는 이번 전시를 삼성전자가 HBM 공급사 이미지를 넘어 AI 인프라 전반의 핵심 파트너로 자리매김하려는 시도로 보고 있다. HBM4E와 서버용 저전력 메모리, 고성능 SSD, 첨단 패키징까지 한 번에 제안할 수 있는 구조를 내세워 엔비디아와의 협업 폭을 넓히겠다는 계산이다.
