삼성·SK, 美 ‘FMS 2025’서 나란히 AI 메모리 기술력 선봬

▲삼성전자 'FMS 2024' 부스 전경 (사진출처=삼성전자)

삼성전자와 SK하이닉스가 8월 5일(현지시간)부터 사흘간 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 글로벌 메모리 반도체 ‘FMS(Future of Memory and Storage) 2025’에 참가한다. 양사는 자사의 차세대 인공지능(AI)향 반도체 솔루션과 기술을 선보이며, 글로벌 고객사 확장에 주력할 계획이다.

6일 업계에 따르면 삼성전자는 FMS 2025에 참가해 전시 부스를 차리고, AI 메모리와 기술을 선보일 예정이다. 매년 개최되는 FMS는 2023년까지는 ‘플래시 메모리 서밋(Flash Memory Summit)’으로 불리며, 세계 최대 규모의 낸드 행사로 자리매김해왔다. 지난해부터는 낸드를 포함해 D램 등 전 메모리로 규모를 확장했다.

삼성전자는 지난해에 이어 주요 임직원이 직접 기조연설 무대에 올라 혁신 제품과 AI 기술을 소개할 예정이다. 다만 아직 발표자와 구체적인 주제는 알려지지 않았다. 지난해 행사에서는 짐 엘리엇 미주총괄 부사장, 오화석 솔루션제품엔지니어링팀 부사장, 송택상 메모리사업부 D램 솔루션팀 상무가 ‘인공지능 혁명: 메모리와 스토리지의 새로운 수요 증가’라는 주제로 발표한 바 있다.

올해 행사에서 AI향 메모리 신제품으로 최초로 공개할 가능성도 점쳐진다. 삼성전자는 지난해 행사에서 업계 최고 성능과 용량을 구현한 PC용 솔리드스테이트드라이브(SSD) ‘PM9E1’의 실물을 처음으로 선보였다. 고대역폭메모리(HBM), 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 저전력더블데이터레이트(LPDDR) 등에서도 최신 기술과 솔루션을 내놓을 것으로 보인다.

▲SK하이닉스 'FMS 2024' 부스 전경 (자료출처=SK하이닉스)

SK하이닉스 역시 최준용 HBM사업기획 담당 부사장과 김천성 WW SSD PMO 부사장이 ‘인공지능의 시작점: 미래를 재정의하는 풀스택 메모리’라는 주제로 기조연설을 진행한다.

최 부사장은 지난해 말 인사를 통해 HBM사업기획 조직을 이끌며, 기술 개발부터 글로벌 고객사 협력 전략 수립까지 HBM 사업 전반을 책임지고 있다. 이번 행사를 통해 하반기부터 양산할 HBM4(6세대)에 관한 기술과 향후 판매 전략 등을 나눌 것으로 관측된다. 김 부사장은 기업용 SSD 제품 개발을 이끄는 만큼 데이터센터 등 차세대 AI 향 SSD 기술과 제품을 공개할 예정이다.

이외에도 국내 데이터센터 반도체 팹리스 기업 파두의 이지효 대표가 로스 스텐포트 메타 하드웨어 시스템 엔지니어와 함께 ‘스토리지의 경계를 확장하다: AI 데이터센터를 위한 차세대 SSD’라는 주제로 기조연설을 한다. 양사는 새롭게 발전하는 AI 워크로드와 관련된 도전과 기회에 관해 다룰 예정이다. 또 데이터센터 솔루션 협력의 중요성에 관해 논의하고, 새로운 비즈니스 모델도 소개할 계획이다.