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2년 연속 韓수출 최고치 경신 유력⋯G2 부진은 '옥의 티'
[오늘의 뉴욕증시 무버] AMD, AI 낙관론 속 11.37%↑…델 9.05%↑
하나증권 "삼성전기, 견고해지는 MLCC 업황…목표가 38%↑"
CGPM, 주총서 JKM으로 사명 변경⋯HBM 첨단 패키징 소재 개발 본격화
1월 ICT 수출액 162억9000만 달러…韓반도체 수요 급증
삼성전기, 협력사와 '동반성장 소통포럼' 개최
삼성·LG, ‘KPCA Show 2024’서 차세대 반도체 패키지 기판 공개
엠케이전자, 2분기 깜짝실적으로 반도체 사이클 호황기 재현
HBM 가고 ‘온디바이스 AI’가 온다...관련주 급등세
“오픈엣지테크놀로지, 자율주행 핵심 시스템 반도체 NPU 보유…한국의 ARM”
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