알파칩스, 22억원 규모 제품개발 계약 체결

입력 2012-06-07 13:19

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전보규 기자

알파칩스는 텔레칩스와 22억5500만원 규모의 시스템반도체 시제품 개발 계약을 체결했다고 7일 공시했다.

계약금액은 최근 매출액의 10.15% 규모다.

#알파칩스 #텔레칩스

(주)알파칩스 (117670)
대표이사
윤석원
이사구성
이사 8명 / 사외이사 5명
최근 공시
[2026.03.24] 정기주주총회결과
[2026.03.24] 사외이사의선임ㆍ해임또는중도퇴임에관한신고

(주)텔레칩스 (054450)
대표이사
이장규
이사구성
이사 4명 / 사외이사 2명
최근 공시
[2026.03.23] 감사보고서제출
[2026.03.23] 사업보고서 (2025.12)
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