참엔지니어링은 23일 마스크 리페어 장치 관련 특허를 취득했다고 밝혔다.
회사 측은 패턴이 형성돼 있는 반도체 또는 평판 디스플레이 제조용 마스크 상의 이물질을 레이저로 조사하고, 4개의 동작축을 갖는 니들(needle)을 이용, 잔류 물질을 파내서(digging) 제거하는 장치 관련 특허라고 설명했다.
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[공시]참엔지니어링, 특허권 취득
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