카메라 모듈·반도체기판 공급 확대에도 환율 급락 부담
고부가 기판 확대·생산 효율화로 수익성 개선 추진
LG이노텍이 올해 3분기 매출 6조원을 넘겼지만 수익성은 뒷걸음질 쳤다. 카메라 모듈과 반도체기판 공급 확대로 외형은 커졌으나 원·달러 환율 급락 여파로 영업이익은 전년 동기 대비 절반 이상 줄었다.
LG이노텍은 올해 3분기 연결 기준 매출 6조3671억원, 영업이익 948억원을 기록한 것으로 잠정 집계됐다고 27일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 18.6% 증가했지만 영업이익은 53.4% 감소했다.
모든 사업 부문에서 매출이 늘면서 3분기 기준 처음으로 매출 6조원을 돌파했다. 고객사 신모델 양산으로 모바일 카메라 모듈 공급이 늘고 고부가 반도체기판 수요가 꾸준히 증가한 영향이다.
다만 환율 하락이 수익성에 부담으로 작용했다. LG이노텍 관계자는 “원재료 매입 시점과 제품 양산 출하 시점 사이의 원·달러 환율 급락으로 인해 영업이익은 전년 동기 대비 감소했다”고 설명했다.
사업별로 광학솔루션사업 매출은 전년 동기 대비 20.6% 증가한 5조4041억원을 기록했다. 고객사 신모델 양산 본격화로 모바일용 고부가 카메라 모듈 공급이 확대됐고 북미 고객향 차량용 카메라 공급도 늘었다.
패키지솔루션사업 매출은 4818억원으로 10.1% 증가했다. RF-SiP와 FC-CSP 등 반도체기판의 견조한 수요가 이어졌다. FC-BGA도 글로벌 고객향 PC 중앙처리장치(CPU)용 제품 공급이 확대되면서 매출이 늘었다.
모빌리티솔루션사업 매출은 6.8% 증가한 4811억원으로 집계됐다. 차량용 통신 모듈과 조명 등 주요 제품군이 성장했고 차량 애플리케이션프로세서(AP) 모듈, 디지털키 등 신사업도 매출 증가에 기여했다.
LG이노텍은 고수익·고부가 제품 중심으로 사업 포트폴리오를 고도화하고 핵심 사업 경쟁력을 강화해 수익성을 개선할 방침이다. 자율주행과 로봇 등 피지컬 인공지능(AI) 분야 사업 육성도 추진한다.
패키지솔루션사업은 FC-BGA 등 고부가 반도체기판을 중심으로 생산공장 증설을 추진하고 국내외 추가 투자를 검토한다. FC-BGA는 PC CPU용 양산에 이어 2028년까지 AI 가속기·서버용 고다층·대면적 하이엔드 시장에 단계적으로 진출할 계획이다. RF-SiP는 구리기둥(Cu-Post) 등 차별화 기술로 경쟁력을 강화하고 FC-CSP는 적용 분야를 모바일 AP에서 메모리로 넓힌다.
광학솔루션사업은 AI 전환(AX) 기반 공정 자동화·지능화로 생산성을 높이고 핵심 부품 내재화와 글로벌 생산지 이원화로 원가 경쟁력을 강화한다. 모빌리티솔루션사업은 차량 통신·조명 등 고부가 제품 경쟁력 강화와 글로벌 생산 운영 최적화, 차량 AP 모듈·디지털키 등 신사업 확대에 집중할 계획이다.
