삼성 HBM·파운드리 토털 솔루션 전시
SK하이닉스 HBM4E·HBF 기술 소개
국내 최대 반도체 전시회인 ‘SEDEX 2026’이 역대 최대 규모로 열린다. AI 확산으로 메모리와 첨단 패키징, 시스템반도체의 중요성이 커지는 가운데 국내 반도체 생태계의 기술 경쟁력을 한자리에서 보여주는 무대가 될 전망이다.
한국반도체산업협회는 14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 ‘SEDEX 2026 제28회 반도체대전’을 개최한다고 12일 밝혔다. 올해 전시 주제는 ‘Into the Era of Silicon Intelligence(실리콘 지능의 시대로)’다.
이번 전시회에는 삼성전자와 SK하이닉스를 포함해 300개사가 888부스 규모로 참가한다. 지난해보다 참가 기업은 70여 곳, 부스는 230여 개 늘었다.
개막일인 14일 오전 10시 30분에는 코엑스 401호에서 기조강연이 열린다. 신동주 모빌린트 대표는 ‘피지컬 AI 시대를 여는 AI 반도체’를 주제로 발표한다. 박승배 뉴욕주립대 교수는 ‘미래 컴퓨팅 시대의 도전과 기회’를, 안현 SK하이닉스 사장은 ‘AI 시대, 메모리 혁신의 방향을 묻다’를 주제로 강연한다.
전시장에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 AI 시대를 겨냥한 차세대 제품과 기술을 선보인다. 삼성전자는 ‘Architecting AI Systems’를 핵심 메시지로 HBM, 모바일 이미지센서, 프로세서, 오토모티브용 고신뢰성 반도체, 파운드리 솔루션, 차세대 3D 메모리 아키텍처 등을 소개한다. 클라우드와 엣지, 피지컬 AI 영역을 아우르는 제품군과 함께 메모리, 로직, 파운드리, 첨단 패키징을 연결한 토털 솔루션도 제시한다.
SK하이닉스는 ‘멈추지 않고 나아가는 AI 여정(RUN)’을 주제로 전시 공간을 구성한다. 차세대 HBM4E와 HBF 기술을 소개하고, 서버·PC·모바일용 D램과 낸드, SSD 주력 제품도 실물로 전시할 예정이다.
국내 반도체 밸류체인 기업들도 대거 참가한다. 설계 분야에서는 에이직랜드, 칩스앤미디어, 오픈엣지테크놀로지 등이 참여한다. 소재·부품 분야에서는 동진쎄미켐과 미코가, 장비 분야에서는 주성엔지니어링, 세메스, 피에스케이, 케이씨텍이 전시에 나선다. 후공정·검사 분야에서는 한미반도체와 엑시콘 등이 관람객을 맞는다.
전시 기간에는 기술·시장·표준을 다루는 전문 프로그램도 함께 진행된다. 14일 ‘반도체 첨단패키징 R&D 국제 컨퍼런스’를 시작으로 15일 ‘JEDEC 글로벌 표준 포럼’과 ‘반도체 시장 전망 세미나’, 15~16일 ‘제9회 반도체 산학연 교류 워크숍’, 16일 ‘휴머노이드를 움직이는 반도체’가 열린다.
전시장 내 K-CHIPS 세미나존에서는 메모리, 소재, MI, 장비, 시스템반도체 등 5개 세션의 기술 세미나가 사흘간 진행된다. 반도체 인재 채용을 위한 자리도 마련된다. 한국반도체산업협회는 SEDEX와 연계해 15일부터 이틀간 ‘반도체 우수인재 채용박람회’를 연다. 올해 박람회에는 반도체 기업 18개사와 구직자 433명이 참여할 예정이다. 기업 소개와 현장 면접 등이 진행된다.
박건수 한국반도체산업협회 부회장은 “이제 반도체는 AI가 현실 세계로 확장되는 시대를 떠받치는 가장 핵심적인 기반”이라며 “업계 관계자뿐 아니라 반도체 산업의 미래를 이끌 학생과 취업준비생들도 전시장을 찾아 실리콘 지능 시대의 현장을 직접 확인하길 바란다”고 말했다.
