전자 화학소재 전문기업 와이엠티가 차세대 반도체 패키징용 유리기판 도금 생산능력을 최대 5배 대폭 확대한다. 삼성전기를 비롯해 글로벌 기업 등에 인쇄회로기판(PCB) 소재를 공급하는 와이엠티는 신규 장비 구축과 인허가 절차가 마무리되면 이르면 올해 말부터 유리기판 추가 생산능력을 확보할 전망이다.
30일 와이엠티 관계자는 “유리기판 도금 관련 장비 세팅이 거의 마무리 단계”라며 “생산능력이 늘어나는 만큼 추가 인허가를 받은 뒤 빠르면 올해 말, 늦어도 내년 초부터 추가 생산 캐파를 확보할 수 있을 것으로 보고 있다”고 말했다.
증설이 완료되면 유리기판 생산능력은 기존 월 300매 수준에서 월 1200~1500매 수준으로 늘어날 예정이다. 최대 기준으로 기존 대비 약 5배 확대되는 셈이다.
와이엠티는 PCB, 반도체, 디스플레이 등 전자부품 제조에 사용되는 화학소재를 개발ㆍ생산하는 기업이다. 기존 PCB용 화학소재에서 반도체 패키지용 화학소재로 사업 영역을 넓히고 있으며, 자회사를 통해 실제 도금 공정도 수행하고 있다.
회사가 유리기판 분야에서 집중하는 기술은 유리관통전극(TGV) 도금이다. TGV는 유리기판 내부에 미세한 구멍을 형성하고 이를 구리 등 전도성 금속으로 채워 기판 위아래를 전기적으로 연결하는 기술이다. 고성능컴퓨팅(HPC), AI 가속기, 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 반도체 수요가 증가하면서 기존 유기기판을 대체하거나 보완할 차세대 패키징 기술로 주목받고 있다.
와이엠티는 자체 표면처리 기술을 활용해 TGV 공정에 적용되는 무전해동과 전해동 도금용 화학약품을 개발하고 있다. 고객사의 공정 조건과 요구 사양에 맞춘 약품을 공급하는 동시에 자회사를 통해 유리기판 도금 외주 사업도 병행하는 구조다.
현재는 고객사의 초기 공정 검증을 위한 샘플 제작과 공정 테스트를 지원하고 있으며, TGV 적용 가능성을 확인하기 위한 파일럿 생산과 유상 샘플 공급도 진행하고 있다.
이번 생산능력 확대는 유리기판 사업이 연구개발 단계를 넘어 실제 양산 대응 체계를 갖추는 과정이라는 점에서 의미가 있다. 기존 월 300매 수준의 생산능력으로는 고객사 평가와 소규모 샘플 대응에 초점이 맞춰졌다면, 월 1200~1500매 규모로 확대될 경우 복수 고객사의 평가 물량과 향후 초기 양산 물량에 대응할 여력이 커지게 된다.
와이엠티는 기존 PCB 시장에서도 삼성전기 등 글로벌 업체에 제품을 공급해왔다. 특히 반도체 패키지 기판용 화학소재 분야에서는 2020년부터 국내 주요 패키지 기판 업체에 무전해 화학동도금 소재와 공정용 화학소재 공급을 시작했다. 회사는 패키지 기판 시장이 최종 고객사의 승인까지 필요한 만큼 진입장벽이 높은 시장으로 보고 있다.
유리기판은 기존 유기 소재 기판보다 열팽창이 적고 평탄도가 높아 미세 회로 구현에 유리하다. 특히 AI 반도체처럼 칩 크기가 커지고 연결해야 할 신호 수가 급증할수록 기판의 뒤틀림을 줄이면서 고밀도 배선을 구현할 수 있다는 점이 강점으로 꼽힌다.
와이엠티는 향후 신규 장비 인허가 절차를 완료한 뒤 확대된 생산능력을 기반으로 유리기판 고객사 대응과 양산 준비에 속도를 낼 계획이다.
