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"AP시스템, OLED와 첨단 반도체 패키징 수혜 동시에 받아"
[오늘의 증시 리포트] “알테오젠, 우리나라 최초 글로벌 바이오텍 탄생”
최우진 SK하이닉스 부사장 "HBM 선도는 꾸준한 기술력 준비 덕분"
엠케이전자, 반도체 소부장 국산화 이끌어…솔더페이스트 선봬
트럼프에 셈법 복잡한 산업계...반도체ㆍ자동차ㆍ배터리 업계 ‘촉각’
SK하이닉스 부사장 “패키징이 향후 반도체 시장 지배…'하이브리드 본딩' 열심히 개발 중”
와이제이링크, 청약 경쟁률 961.2대 1…18일 코스닥 상장
창립 41주년 SK하이닉스 “AI‧HBM 시장 우위 가져가겠다”
삼성전기 “유리기판 2026년 본격 양산…고객사 기술 요구 굉장히 강해”
삼성·LG, ‘KPCA Show 2024’서 차세대 반도체 패키지 기판 공개
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