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[노트북 너머] AI 시대 다시 필요한 굴뚝들
앱솔릭스, 4011억 유상증자…글라스기판 상업화 속도
“HBM4E 곧 온다”⋯더 치열해진 첨단 패키징 경쟁
SK하이닉스, 27일 美 인디애나 패키징 공장 착공식
[증시키워드] SK하이닉스, '노조 설립·지분 매각'에 쏠린 눈…삼성전자·현대차 등 관심
KB證 “삼성전기·LG이노텍, AI용 기판 공급 부족 심화…주가 조정은 매수 기회”
222억 부동산 쓸어담고 계약일 허위신고…신규 주택 공급지 주변 이상거래 346건 적발
코스텍시스, AI 방열패키징 성과 본격화…상반기 흑전·500억 생산기지 확보
대만 TSMC 2Q 순이익 전년比 77% 급증⋯분기 기준 사상 최대
아이티엠반도체, 글로벌 4족보행 로봇 기업에 핵심 관절 제어 모듈 공급
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