▲대만 신주에서 4월 15일 TSMC 로고가 보인다. (신주(대만)/로이터연합뉴스)
20일 연합뉴스에 따르면 자유시보 등 대만 언론은 소식통을 인용해 TSMC가 웨이퍼 후면전력공급(BSPDN) 기술인 슈퍼 파워 레일(SPR)을 채택한 옹스트롬(Å·100억분의 1ｍ)급 A16(1.6나노)을 개발하고 검증까지 완료했다고 보도했다.
소식통에 따르면 TSMC는 SPR을 통해 전력 공급망을 기존 웨이퍼의 전면이 아닌 후면으로 분리 배치하고 VB(Vertical Backside Contacts)를 통해 전력을 각각의 트랜지스터의 소스 및 드레인 영역에 직접 공급한다. 이를 통해 데이터가 오가는 신호 배선과 전력 배선 간의 병목현상을 없애고 전력 효율 극대화에 나섰다고 소식통은 설명했다.
또 다른 소식통은 A16이 4분기부터 양산될 예정이라고 말했다. 그는 A16이 AI와 고성능컴퓨팅에 적합하다면서 TSMC의 2나노 개량형인 N2P 공정 대비 속도는 8~10% 빠르고 전력 소비는 15~20% 줄였다고 덧붙였다.
이번 소식은 이달 대만 TSMC 이사회가 첨단 공정과 패키징 등에 294억4250만 달러(약 41조원)의 자본지출 계획을 승인한 가운데 나왔다.
