서버용 FC-BGA 2027년 양산 추진
베트남 증설·장기 공급 계약 논의
LG이노텍이 AI와 6세대 이동통신(6G) 시대를 겨냥해 반도체 기판 사업 확대에 나선다. 회사는 2031년까지 패키지솔루션사업을 매출 3조원 이상, 영업이익 1조원 규모로 육성한다는 목표를 제시했다.
LG이노텍은 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 패키지솔루션 주요 제품과 핵심 기술을 소개하는 '미디어 테크 데이'를 개최했다고 17일 밝혔다.
패키지솔루션사업은 LG이노텍의 대표 고부가 사업으로 꼽힌다. 지난해 패키지솔루션사업 매출은 1조7200억원으로 전년(1조4600억원) 대비 약 18% 증가했다. 같은 기간 영업이익은 708억원에서 1289억원으로 82% 늘었다.
조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 "LG이노텍은 고객보다 한발 앞서 시장 변화를 예측하고 기술을 고도화하며 반도체 기판 시장의 기술 패러다임을 혁신하는 퍼스트 무버로 성장해 왔다"며 "차별화된 기술력을 바탕으로 새롭게 열리는 반도체 기판 시장에서 점유율을 확대해 2031년까지 패키지솔루션사업을 영업이익 1조원 규모 사업으로 육성할 것"이라고 말했다.
LG이노텍은 이날 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 반도체 기판 3종을 공개했다. RF-SiP는 무선통신에 필요한 전력 증폭기와 칩셋 등 다양한 부품을 하나의 패키지로 결합한 통신용 반도체 부품을 메인보드와 연결하는 기판이다. LG이노텍은 50년 이상 축적한 고집적·초정밀 기판 기술을 바탕으로 2016년부터 글로벌 RF-SiP 기판 시장 선도 지위를 유지하고 있다.
FC-CSP는 모바일 애플리케이션프로세서(AP)와 메모리 반도체 등에 사용되는 기판이다. 최근 AI 서버 시장 확대와 함께 메모리용 반도체 패키징 수요가 늘면서 적용 범위가 확대되고 있다.
LG이노텍은 AI 시장의 변화가 기판 사업 성장의 기회가 될 것으로 보고 있다. 회사 측은 이날 질의응답에서 "그동안 AI 시장이 GPU 중심의 학습형 AI에 집중됐다면 앞으로는 추론형 AI 시대가 도래하면서 CPU와 메모리 중요성이 높아질 것"이라며 "이에 따라 관련 기판 수요도 확대될 것으로 예상한다"고 설명했다.
이에 따라 서버용 FC-BGA 사업 확대에도 속도를 낸다. LG이노텍은 서버 네트워크용 FC-BGA를 올해 하반기 양산하는 것을 목표로 개발 중이며 AI 서버의 학습·추론용 FC-BGA 기판은 2027년 양산을 목표로 하고 있다고 밝혔다.
생산능력 확대도 추진한다. LG이노텍은 이달 착공하는 베트남 반도체 기판 공장에서 RF-SiP와 FC-CSP 생산능력을 우선 확대할 계획이다. 향후에는 FC-BGA를 포함한 추가 투자도 검토한다.
주요 고객사들과 장기 공급 계약 논의도 진행 중이다. 회사는 "고객들이 장기 공급 계약을 원하고 있는 상황"이라며 "관련 논의를 진행하고 있다"고 말했다.
LG이노텍은 2022년 FC-BGA 사업 진출을 선언한 이후 구미 사업장에 생산라인을 구축하고 관련 사업을 확대해 왔다. 지난해 글로벌 고객향 PC 칩셋용 FC-BGA 양산에 돌입했으며 올해 3분기부터는 PC CPU용 제품 양산도 시작할 예정이다.
조 전무는 "엣지 컴퓨팅과 방산 등 다양한 분야에 적용 가능한 차세대 기판을 지속 개발하고 신규 고객 확보에도 적극 나설 것"이라며 "FC-BGA 사업을 회사의 핵심 성장축으로 키워 나가겠다"고 말했다.
