세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산 업체) 대만 TSMC가 2029년까지 미국 애리조나주에 반도체 패키징 공장을 구축한다는 계획을 발표했다.
22일(현지시간) 로이터통신에 따르면 케빈 장 TSMC 수석부사장은 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 개최되는 콘퍼런스를 앞두고 기자들과 만난 자리에서 이 같이 밝혔다.
그는 “애리조나주에 있는 생산 시설의 생산 능력을 빠르게 확대하고 있다”며 신규 패키징 공장 건설 계획을 소개했다. 장 수석부사장은 “첨단 패키징 기술로 통하는 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브 스트레이트(CoWos)’와 ‘3차원 집적회로(3D-IC)’가 적용된 공정 능력을 2029년이 되기 전까지 애리조나주 현지 생산시설에 구축하는 것을 목표로 하고 있다”고 설명했다.
앞서 TSMC는 올 1월 실적발표 콘퍼런스콜 당시 애리조나 내 생산시설에 첨단 패키징 공장을 착공하기 위해 미국 현지당국에 허가를 신청할 것이라는 사실을 공개했지만, 구체적인 공사 일정은 언급하지 않았다.
최신 인공지능(AI) 반도체는 하나의 칩을 만드는 것이 아닌 첨단 패키징 기술을 통해 칩 여러 개를 결합하는 방식으로 제작된다. 이 공정 과정에 기술력과 시간이 필요해 글로벌 첨단 반도체의 병목 구간으로 불리기도 한다.
로이터는 엔비디아를 비롯한 미국 빅테크 기업들은 이미 TSMC의 애리조나 공장에서 반도체 공급을 받고 있지만, 이 칩들은 대부분 다시 대만으로 수송해 대만 공장에서 패키징 공정을 거치는 비효율적인 구조로 사업이 진행되고 있다고 짚었다.
한편 장 수석부사장은 “애리조나주 생산시설에 네덜란드 ASML의 최첨단 노광장비를 도입할 계획은 아직 없다”며 “비용 절감 차원에서 최소 2029년까지는 해당 장비의 도입을 보류할 것”이라고 말했다.
