A16 공정 하반기 양산…차세대 파운드리 경쟁 격화
삼성 2나노·HBM 베이스 다이로 추격 시동
세계 최대 파운드리 기업 TSMC가 인공지능(AI) 반도체 수요 확대에 힘입어 올해 1분기 순이익이 사상 최대치를 기록했다. 첨단 공정 중심의 AI 칩 수요가 이어지면서 삼성전자와의 선단 공정 경쟁이 치열해질 것으로 보인다.
16일 TSMC는 1분기 매출 1조1341억대만달러(약 52조8604억원)와 순이익은 5725억대만달러(약 26조8000억원)를 기록했다고 밝혔다. 지난해 같은 기간보다 매출은 35.1%, 순이익은 58.3% 증가했다. 순이익은 시장 전망치(5433억대만달러)를 웃돌았다.
엔비디아의 AI 가속기와 애플의 모바일 애플리케이션 프로세서(AP), AMD의 서버용 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU) 등 주요 빅테크 고객 물량이 집중되면서 실적 개선을 이끌었다. AI 데이터센터 투자 확대에 따라 첨단 공정 가동률과 가격 결정력도 함께 높아진 것으로 분석된다.
하반기에는 1.6나노급 A16 공정 양산이 예정돼 있어 차세대 인공지능(AI) 반도체 수요를 선점하기 위한 선단 공정 경쟁의 분기점이 될 것으로 보인다.
TSMC는 AI 반도체와 스마트폰용 애플리케이션 프로세서(AP) 등 첨단 공정 물량을 선점하며 글로벌 파운드리 시장에서 독주 체제를 강화하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 글로벌 파운드리 시장에서 TSMC의 점유율은 70.4%로 2위 삼성전자(7.1%)와의 격차를 크게 벌리고 있다.
삼성전자도 파운드리 사업 경쟁력 회복에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 테슬라와 약 23조원 규모의 공급 계약을 체결했다. 올해 말부터 가동 예정인 텍사스주 테일러 공장 등에서 2∼3나노(㎚·10억분의 1m)급 선단 공정을 통해 테슬라 칩(AI5·AI6)을 생산할 예정이다. 해당 칩은 완전자율주행(FSD) 차량과 휴머노이드 로봇 등에 적용될 것으로 예상된다.
일론 머스크 테슬라 CEO는 사회관계망서비스(SNS)에서 "이 칩을 실제 생산까지 이끌어주는 데 도움을 준 TSMC와 삼성전자에게 감사를 표한다"며 "해당 칩은 역사상 가장 많이 생산되는 AI 칩 중 하나가 될 것"이라고 언급했다.
고대역폭메모리(HBM)향 파운드리 선단공정 물량도 점차 확대될 것으로 보인다. 삼성전자는 HBM4(6세대) 베이스 다이에 4나노(㎚) 파운드리 공정을 적용하고 있다. 8세대 HBM5 베이스 다이에는 2나노 공정 적용 가능성도 거론된다. 2나노는 차세대 선단 공정 가운데 하나로 꼽힌다. 공정 미세화가 진행될수록 전력 효율과 열 관리 성능 개선 효과가 기대된다.
백길현 유안타증권 연구원은 "한국 파운드리 산업은 TSMC의 캐파 포화에 따른 글로벌 빅테크 및 중국 팹리스의 실질적 대안으로 급부상 중"이라며 "8·5·4나노 중심 수주의 견조함과 2나노 선단 공정의 신규 수요는 파운드리 플랫폼 가치를 높이고 한국 반도체 시장의 밸류에이션 상향 조정 근거로 작용할 가능성도 있다"고 말했다.
