설계·소자·공정 잇는 ‘허브’로
반도체 성능과 전력, 신뢰성에 대한 시장 요구가 높아짐에 따라 SK하이닉스가 소자·공정·설계를 유기적으로 연결하는 미래기술연구원 DTS(Device Tech Solution) 조직의 역할을 한층 강화한다.
24일 SK하이닉스는 자사 뉴스룸 인터뷰를 통해 DTS 조직을 이끄는 신임임원 손윤익 부사장을 소개했다.
손 부사장은 SK하이닉스의 차세대 인공지능(AI) 메모리 기술 개발을 이끌어온 주역으로서 핵심 반도체 제품인 고대역폭메모리(HBM)와 저전력D램(LPDDR) 개발을 주도하며 기술 한계에 지속적으로 도전해 왔다는 평가를 받고 있다. 작년에는 그 성과를 인정받아 ‘대한민국 엔지니어상’을 받았다.
손 부사장은 자신의 역할에 대해 “급변하는 AI 시대를 돌파하기 위해 우리 조직을 유연한 사고가 가능한 더욱 젊은 조직으로 탈바꿈하라는 회사의 기대”라고 말했다.
그는 메모리 성능을 끌어올린 ‘기술 개발 성과’에 대해 기술력이 곧 ‘미래 경쟁력의 핵심’이라고 강조했다.
기술 혁신의 연속성을 이어가면서 차세대 시장에 대응해야 한다는 의미다. 이와 함께 그는 유연한 사고로 기술력을 한층 강화해 나가겠다는 포부를 밝혔다.
손 부사장은 “우리 조직은 핵심 Peri 트랜지스터 기술인 HKMG 1세대, 2세대 플랫폼을 개발하며 프리미엄 메모리 제품의 성능 향상을 이끌었다”면서 “이는 단순한 디바이스 개선을 넘어 AI 시대, 메모리에 요구되는 초고속, 저전력, 고품질을 안정적으로 구현할 수 있는 기술적 기반이 된 것”이라고 강조했다.
SK하이닉스는 2026년을 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터’로 도약하는 원년으로, 손 부사장은 DTS 조직의 역할을 기술 전반을 연결하는 ‘허브’로 정의했다.
설계 단계에서 정의된 성능 목표가 소자와 공정 단계에서 왜곡 없이 구현되고, 양산 단계까지 안정적으로 이어질 수 있도록 기술 전반을 관통하는 역할을 수행한다는 설명이다.
이 역할이 제대로 이루어지지 않으면 막대한 연구개발 비용을 쓰고도 원하는 제품을 제때 시장에 내놓지 못하는 상황에 맞닥뜨릴 수 있다. 실제로 많은 반도체 기업이 ‘통합 최적화’에 사활을 거는 이유다.
손 부사장은 “풀 스택 AI 메모리 크리에이터로 거듭나기 위해서는 개별 기술의 완성도만으로는 충분하지 않다”고 언급하며 “DTS 조직은 DTCO를 통해 설계를 소자·공정과 유기적으로 연결하고 기술 간의 경계를 허물어 실제 제품 경쟁력으로 전환하는 역할을 한다”고 설명했다.
DTCO란 설계와 소자·공정 기술을 통합적으로 고려해 성능, 전력, 신뢰성, 수율 등 제품 경쟁력을 최적화하는 기술 개발 방식을 의미한다.
이를 통해 핵심 Peri 트랜지스터 기술 개발로 고속 경쟁력을 확보하고 제품 완성도를 높이기 위한 디자인 인풋 시스템 고도화에 집중한다는 계획이다.
아울러 제조 라인에서 발생하는 신뢰성·품질 이슈를 기술 개발 초기 단계부터 선제적으로 관리하는 체계를 구축해, 양산 단계의 리스크를 기술 단계에서 흡수하겠다는 구상도 밝혔다. 이를 위해 기술 개발 초기부터 AI 기반 분석 역량을 내재화하고 개발과 양산 사이에 존재하던 시간적·기술적 간극을 줄여 제품 완성도를 한층 끌어 올리겠다는 목표다.
