파운드리 수주 여부 최대 변수
엔비디아 이어 AMD 협력 기대
리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 방한해 삼성전자 평택캠퍼스를 찾고 이재용 삼성전자 회장과 회동할 것으로 알려지면서 양사 간 협력 확대 여부에 관심이 쏠리고 있다. 특히 이번 만남에서 파운드리 위탁생산 계약 등 실질적인 협력이 성사될 경우, 삼성전자 파운드리 사업 경쟁력에 대한 시장 평가가 달라질 수 있다는 관측이 나온다. 최근 엔비디아와의 협력 관계를 재확인한 데 이어 AMD까지 고객사로 확보하게 되면, 메모리와 파운드리를 아우르는 종합반도체 기업으로서 입지가 한층 강화될 것이라는 분석이다.
17일 재계에 따르면 리사 수 CEO는 18일 오후 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 전영현 대표이사 겸 DS(디바이스솔루션, 반도체)부문장, 한진만 파운드리사업부장 사장 등 주요 반도체 경영진과 함께 생산라인을 둘러볼 예정이다. 이후 이 회장과의 회동도 이뤄질 가능성이 큰 것으로 전해졌다.
2014년 취임한 수 CEO가 한국을 찾는 것은 이번이 처음이다. 업계에서는 이번 방한을 계기로 양사가 메모리 반도체를 넘어 파운드리(반도체 위탁생산) 분야까지 협력을 확대할 가능성에 주목하고 있다. 특히 차세대 AI 칩 시장 경쟁력 확보를 위한 HBM4 공급 등 장기 협력 방안이 논의될 것으로 관측된다.
일각에서는 AMD가 엔비디아와의 경쟁에서 우위를 확보하기 위해 삼성전자와 대규모 반도체 공급 계약을 체결할 가능성도 제기된다. 삼성전자 첨단 파운드리 공정을 활용한 AMD 신형 칩 위탁 생산 계약 체결 여부가 핵심 관전 포인트로 꼽힌다.
양사는 이미 메모리 분야에서 협력 관계를 이어오고 있다. 삼성전자는 지난해부터 AMD의 최신 AI 가속기에 HBM3E를 공급하며 협력을 지속해왔으며, 이러한 관계는 차세대 제품으로 확대될 가능성이 크다. 특히 삼성전자가 지난달 세계 최초로 양산 출하한 HBM4를 두고 양사 간 거래 성사 여부에도 관심이 모인다.
삼성전자가 엔비디아에 이어 AMD까지 HBM4 고객사로 확보할 경우, 고부가가치 메모리 중심의 수익성 개선 효과가 기대된다. 동시에 AI 반도체 핵심 고객사를 동시에 확보하는 구조가 형성되면서 시장 내 영향력도 확대될 수 있다.
파운드리 사업에서도 긍정적인 흐름이 이어지고 있다. 삼성전자는 지난해 테슬라 AI6에 이어 AI5 수주 소식이 전해진 데 이어, 최근 엔비디아 GTC에서 젠슨 황 CEO가 신형 추론 칩 ‘그록3(Groq3)’가 삼성전자 평택캠퍼스에서 생산되고 있다고 직접 언급한 바 있다.
시장에서는 장기간 적자가 누적된 파운드리 사업부의 실적 개선에 대한 기대감도 상당하다. 삼성전자 파운드리 사업부는 2023년 이후 줄곧 적자를 이어 왔는데, 올해 연말부터는 흑자 전환에 성공할 수 있을 것이라는 전망이 나온다.
이번 회동에서 파운드리 계약까지 성사될 경우 삼성전자 파운드리 기술력에 대한 시장 신뢰도가 높아질 것으로 보인다. 업계에서는 고객사 확대가 본격화될 경우 실적 개선과 함께 파운드리 사업의 흑자 전환 시점도 앞당겨질 수 있다는 관측이다.
