HLB이노베이션은 지난해 약 322억원의 매출을 기록해 전년 매출 254억원 대비 약 26.8% 증가한 잠정 실적을 달성했다고 10일 밝혔다. 이와 함께 올해 매출 목표를 전년 대비 상향 설정하고, 반도체 슈퍼사이클 수혜를 기반으로 본업 성장에 속도를 낼 계획이다.
HLB이노베이션은 반도체 칩을 고정하고 전기 신호를 외부로 전달하는 핵심 부품인 반도체 리드프레임을 주력으로 성장해 왔으며, 국내 최초로 고집적 반도체 패키지에 사용되는 '사면평판형 패키지(QFP) 리드프레임' 개발에 성공한 바 있다.
특히 일반 반도체용, 전기차용, 파워모듈, 프리몰드 리드프레임 등 고부가가치 반도체 제품을 공급하고 있으며 글로벌 반도체 업체들과 안정적인 거래 구조를 구축하고 있다.
HLB이노베이션은 반도체 슈퍼사이클 본격화에 따른 수요 확대에 대응해 설비 증설과 자동 검사 시스템 도입 등 공정 자동화 투자를 지속하며 생산 역량을 강화하고 있다. 이를 통해 리드프레임 수요 증가에 효율적으로 대응하고 반도체 부문 매출을 안정적으로 확대해 나간다는 전략이다.
또 30년 이상 축적된 제조 노하우를 기반으로 가격경쟁력과 품질 우위를 유지하며 고객 맞춤형 리드프레임 개발을 확대하고 있다. 특히 자동차 센서용·프리몰드 제품과 전기차용 전력반도체 파워모듈 분야를 강화하고, 국제 인증(IATF 16949 등)을 바탕으로 전장 부문 비중을 지속해서 높이고 있다.
아울러 인공지능(AI) 메모리 시장 확대에 맞춰 DDR·낸드플래시용 컨택트핀 제품을 개발·양산하며 차세대 사업 영역으로 포트폴리오를 넓히고 있다. 이와 함께 자동차·전장 및 반도체 분야의 고부가 제품 비중을 확대해 수익성을 제고하고, AI 반도체용 열관리 제품과 전력반도체용 고부가 패키지 소재 등 신제품 개발도 단계적으로 추진할 계획이다.
HLB이노베이션 관계자는 “반도체와 바이오라는 두 축의 성장을 동시에 추진하며 중장기 로드맵이 실제 성과로 전환되고 있다”며 “HLB그룹 편입 이후 설비 증설과 자동 검사 시스템 도입 등 공정 자동화 투자를 통해 생산 효율과 품질 경쟁력을 높이고, 자동차·전장과 반도체 시장을 아우르는 균형 잡힌 포트폴리오를 기반으로 글로벌 경쟁력을 확보하겠다”고 말했다.
