美 대중수출 규제에 韓 반사익ㆍ불확실성 동시에 [ET의 칩스토리]

미국이 중국에 대한 엔비디아 인공지능(AI) 칩 H200 수출 규제를 반복적으로 조정하면서 우리 기업들의 희비도 함께 요동치고 있다. 일각에서는 중국 규제가 한국 반도체 기업에 반사이익을 줄 것이라는 기대가 나오지만, 실제로는 기술 영역에서는 기회가, 시장에서는 부담이 동시에 발생하는 복합적 구조가 나타나는 상황이다.

10일 한국반도체산업협회에 따르면 지난해 중국 반도체 시장은 1657억 달러로 미국에 이어 글로벌 2위 수요국이다. 그럼에도 수입 의존도는 68%에 달하며 자급률은 올해 18%, 2029년 21% 수준에 머물 것으로 추정된다. 중국이 여전히 대규모 반도체·장비 수요국이라는 점에서, 미국의 대중 수출 통제는 한국 기업들의 사업에도 직접적인 영향을 줄 수밖에 없다.

미국은 지난 몇 년간 중국의 첨단 반도체 생산과 관련된 장비·칩 수입을 지속적으로 제한해왔다. 2022년을 기점으로 14㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 이하 로직, 128단 이상 낸드, 18nm 이하 D램 생산에 필요한 장비와 기술 반입을 제어했고, 화웨이 등 특정 기업에 대한 로직칩 공급도 금지했다.

여기에 올해부터는 고대역폭메모리(HBM) 제조 장비와 엔비디아 H20·H200 등 AI 칩 수출까지 통제하며 규제 범위가 확대돼왔다. 규제가 일시적으로 완화되기도 했지만, 중국의 첨단 공정 전반이 불확실성에 놓여 있는 흐름은 여전했다.

이러한 미국의 정책은 단기적으로 한국 기업에 긍정적 효과를 가져왔다. 중국이 첨단 라인 증설에 어려움을 겪는 동안 한국 기업들은 HBM4, 더블데이터레이트(DDR)5 등 고난도 공정 기반 기술을 선도적으로 확보할 수 있었다. 중국의 반도체 자급률이 앞으로 수년간 미미한 증가세에 그칠 것이라는 전망 역시, 당분간 중국이 한국의 메모리·장비·소재에 구조적으로 의존할 수밖에 없다는 판단으로 이어진다.

하지만 부정적 신호도 함께 커지고 있다. 미국 규제로 첨단 공정 진입이 막힌 중국은 성숙 공정 중심의 생산 확대 전략으로 전환했다. 중국 내 다수의 팹(공장)이 28㎚ 이상 공정을 운용하며, 300㎜ 웨이퍼 기준 월간 생산량은 2022년 40만5000장에서 2025년 90만 장 규모로 늘어난다.

이는 가격 경쟁력을 앞세운 물량 공세로 이어질 가능성이 크다. 자동차·가전·산업용 칩 등 성숙공정 기반 제품군에서 삼성전자 파운드리와 국내 팹리스 기업이 직접적인 경쟁 압력을 받을 수 있다.

메모리 역시 예외가 아니다. 지난해 하반기 글로벌 D램 가격이 크게 흔들린 배경에는 중국 기업이 D램(DDR4) 생산을 빠르게 확대한 영향이 있었다. 중국발 저가 물량이 시장에 유입되며 삼성전자와 SK하이닉스의 수익성이 단기간에 요동치는 모습도 나타났다. 그러면서 수익성도 흔들렸다. 기술적으로는 격차가 유지되지만, 중국의 생산능력 확대가 가격 변동성을 키우는 구조가 계속되고 있다.