“엔비디아 HBM 공급 뚫었다”…삼성전자, 3분기 사상 최대 매출 경신

▲서울 서초구 삼성전자 서초사옥 모습. 조현호 기자 hyunho@

삼성전자가 글로벌 인공지능(AI) 큰손인 미국 엔비디아에 HBM3E(5세대) 공급을 사실상 공식화하며 3분기 ‘역대 최대’ 매출을 기록했다. 이로써 그간 반도체 기술력 논란을 완벽히 불식시켰다는 평가가 나온다. 그간 발목을 잡았던 파운드리 역시 선단 공정 중심으로 역대 최대 수주를 기록하며 실적 반등에 크게 기여했다.

삼성전자는 30일 3분기 연결기준 매출 86조1000억 원, 영업이익 12조2000억 원을 각각 기록했다고 밝혔다. 매출은 전분기 대비 15% 늘며 사상 최대치를 경신했다. 영업이익은 지난해 같은 기간보다 32.5% 증가했다.

호실적의 일등공신은 단연 반도체다. 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문은 3분기 매출 33조1000억 원, 영업이익 7조 원을 기록했다. 시장 주류 제품인 HBM3E 판매 확대와 DDR5, 서버용 SSD 등 고부가 메모리 제품의 수요 강세가 맞물리며 분기 기준 사상 최대 매출을 달성했다.

특히 HBM3E를 전 고객사에 공급하고 있다고 공식적으로 밝혔다. 엔비디아 공급망에도 진입한 것으로 해석되는 대목이다. 그간 삼성전자는 엔비디아의 HBM 퀄테스트(품질 검사)에 번번이 탈락하면서 실적 부진이 이어져왔다.

삼성전자 관계자는 실적발표 컨퍼런스 콜에서 “현재 모든 고객사 대상으로 HBM3E 양산 판매 확대 중이다. 내년 HBM 생산 계획분에 대한 고객 수요도 이미 확보했다”며 “추가적 고객 수요가 지속 접수되고 있어 HBM 증산 가능성에 대해 내부 검토 중”이라고 설명했다.

이에 따라 삼성전자는 내년 본격적으로 개화하는 HBM4(6세대) 시장에서도 유리한 고지를 차지할 가능성이 커졌다. 현재 HBM4 샘플도 모든 고객사에 출하한 상황이다.

삼성전자는 HBM4에 타사보다 한 세대 앞선 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 적용하며 승부수를 띄웠다. 최근 개최된 ‘SEDEX 2025(반도체대전)’에서 HBM4 실물을 처음으로 공개하며 자신감을 드러내기도 했다.

삼성전자 관계자는 HBM4에 관해 “최근 고객사 사이에 그래픽처리장치(GPU) 경쟁 심화로 기존 계획을 변경해 더 높은 성능을 요구하고 있다”며 “당사는 개발 단계부터 사전 반영해 고객 요구 상회하는 제품 개발했다”고 말했다.

그간 적자 행진을 이어갔던 파운드리 사업 역시 첨단 공정 중심으로 분기 최대 수주 실적을 달성했다.

▲22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 마련된 삼성전자 부스에 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4와 HBM3E 실물이 전시돼있다. (연합뉴스)

특히 첨단 공정인 2나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 양산을 본격화하면서 기술적·실적 성장을 이어가겠다는 목표다. 삼성전자는 내년 플래그십 스마트폰인 ‘갤럭시 S26 시리즈’에 탑재될 것으로 관측되는 모바일 애플리케이션 프로세스(AP)인 ‘엑시노스 2600’도 2나노 공정으로 준비 중이다.

삼성전자 관계자는 “4분기에는 2나노 1세대 공정을 적용한 신제품을 본격적으로 양산하고, 미국 및 중국 등 주요 거래선의 HPC, 오토 수요와 메모리 확대로 매출이 증가할 예정”이라며 “지속적인 가동률 개선과 원가 효율화로 실적이 추가 개선할 것으로 기대한다”고 말했다.

삼성전자는 올해 시설투자에 약 47조4000억 원을 집행할 계획이다. 이중 반도체에 대부분인 40조9000억 원을 투입한다. 고부가가치 제품 수요 대응을 위한 첨단 공정 전환 및 기존 라인 보완 투자에 집중할 계획이다.