주성엔지니어링, 51억원 규모 HDP CVD 공급계약체결

주성엔지니어링은 14일 국내 반도체 소자업체와 51억원 규모의 반도체 제조 증착장비(HDP CVD) 공급계약을 체결

했다고 밝혔다.

이번 계약은 주성엔지니어링의 최근 매출액 대비 4.2%이며 계약기간은 이달 31일까지이다.


대표이사
황철주, 이우경, 황은석(3인 각자대표이사)
이사구성
이사 7명 / 사외이사 4명
최근 공시
[2026.02.10] 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동
[2026.02.10] 주식소각결정
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