유진테크, 24억원 규모 반도체 제조장비 공급계약

입력 2016-09-30 13:29

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권태성 기자

유진테크는 Winbond Electronics Corporation과 24억1000만 원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 30일 공시했다. 이는 최근 매출액 대비 2.5%다.

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