삼성전자는 미국 반도체 패키징시스템 전문업체인 테세라(Tessera)와의 특허공유 계약을 연장했다고 29일 밝혔다.
테세라는 모바일기기 등을 소형화할 수 있게 반도체칩의 실장 면적을 최소화하는 데 세계적인 기술력을 보유하고 있다.
삼성전자는 2005년 테세라와 처음 특허공유 계약을 맺었으며, 계약기간이 만료돼 연장했다. 계약 연장 조건과 기간 등 세부 사항은 공개하지 않았다.
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