삼성전기는 1일 모바일 기기의 칩셋용 기판 생산설비 증설을 위해 1650억원 규모의 시설증설을 결정했다고 밝혔다. 투자기간은 2012년 8월31일까지다.
회사측은 부산 및 대전사업장내 장비 및 인프라 투자로 양산시점은 수급상황에 따라 변동될 수 있다고 설명했다.
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