곽노정 SK하이닉스 사장 “내년 HBM 물량도 거의 다 팔렸다” [종합]

HBM3E 12단 제품, 5월 샘플 출시 후 3분기 양산 예정
M15x·용인 클러스터·미국 어드밴스드 패키징 투자 가속
삼성전자, 올해까지 HBM 매출 100억 달러

▲SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장이 2일 이천 본사에서 ‘AI시대, SK하이닉스 비전과 전략’을 주제로 기자 간담회를 진행하고 있다. (사진제공=SK하이닉스)

SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM)의 올해 물량이 솔드아웃(완판)된 데 이어, 내년 물량까지 거의 다 팔린 것으로 나타났다. SK하이닉스는 시장 리더십을 확고히하기 위해 HBM3E(5세대) 12단 제품을 3분기 양산한다는 계획이다.

업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품을 올해 2분기 이내에 양산한다고 발표하며 반격을 예고한 삼성전자와 치열한 주도권 다툼이 예상된다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 2일 경기 이천 본사에서 'AI 시대, SK하이닉스 비전과 전략'을 주제로 열린 기자간담회에서 "HBM 시장 리더십을 확고히 하기 위해 세계 최고 성능의 HBM3E 12단 제품 샘플을 5월에 제공하고 3분기 양산 가능하도록 준비 중"이라며 "HBM은 올해 이미 솔드아웃이고, 내년 역시 대부분 솔드아웃됐다"고 말했다.

SK하이닉스가 이천 본사에서 기자간담회를 연 것은 이번이 처음이다. 용인 클러스터 첫 공장 준공을 3년 앞두고 열린 이날 행사에는 곽 사장과 주요 경영진이 참석했다.

▲김주선 사장(AI Infra 담당), 곽노정 대표이사 사장, 안현 부사장(N-S Committee 담당), 김우현 부사장(CFO) (사진제공=SK하이닉스)

HBM 공급이 과잉되고 있다는 지적에 관해 곽 사장은 “저희는 고객들의 수요를 기반으로 투자하는 측면이 강해 과잉 투자를 억제할 수 있는 특징이 있다”며 일축했다.

그는 “다양한 AI 플레이어들이나 잠재 고객들과 사업 영역을 확대하고 있고, 최근에는 CSP(클라우드 서비스 제공업체) 업체들의 AI 서버 투자 확대와 서비스 질 상향으로 추가 수요가 있을 것으로 예상된다”며 “HBM 시장은 중장기적으로도 연평균 60% 정도의 수요 성장이 있을 것으로 생각한다”고 말했다.

이에 SK하이닉스는 최선단 제품 개발에 열중하고, 글로벌 파트너사들과의 전략적인 협업을 통해 고객 맞춤형 메모리 솔루션을 제공할 계획이다.

SK하이닉스는 늘어나는 시장 수요에 대응하기 위해 용인 반도체 클러스터, 청주 M15x 신규팹 등 국내 투자와 함께 미국 인디애나주 어드밴스드 패키징 투자 등 해외 투자도 지속할 방침이다.

이날 삼성전자 역시 뉴스룸 기고문을 통해 HBM 사업에 주도권을 확보하겠다는 포부를 밝혔다.

김경륜 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 상무는 기고문에서 “삼성전자는 2016년 업계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM 사업화를 시작하며 AI용 메모리 시장을 개척했다”며 “2016년부터 올해까지 예상되는 총 HBM 매출은 100억 달러가 넘을 것으로 전망된다”고 밝혔다.

이에 대해 곽노정 사장은 “하반기 시장 변화도 있어서 정확히 말할 수는 없지만 같은 기간 (SK하이닉스의) 누적 매출액은 백 수십억 달러 정도가 될 것”이라고 맞불을 놨다.

▲삼성전자 12단 HBM3E(왼쪽)와 SK하이닉스 HBM3E(오른쪽) (자료제공=각 사)

삼성전자는 SK하이닉스에 넘겨준 HBM 주도권을 다시 가져온다는 계획이다. 김 상무는 “차세대 HBM 초격차 달성을 위해 메모리뿐만 아니라 파운드리, 시스템LSI, 어드밴스드 패키징(AVP)의 차별화된 사업부 역량과 리소스를 총집결해 경계를 뛰어넘는 차세대 혁신을 주도해 나갈 계획"이라고 강조했다.

앞서 경계현 삼성전자 사장도 사내 경영 현황 설명회에서 삼성전자가 맞춤형 AI 반도체의 턴키(일괄생산) 공급이 가능한 '유일무이'한 종합 반도체 기업이라는 점을 강조하며 "(AI 시장) 2라운드는 우리가 승리해야 한다. 우리가 가진 역량을 잘 집결하면 충분히 할 수 있다"고 당부한 바 있다.