[오늘의 주요공시] 한미반도체‧와이아이케이 등

△한미반도체, 1분기 영업익 21억…전년比 90.2% ↓

△칩스앤미디어, 1분기 영업익 16억…전년比 45.7%↑

△삼영이엔씨, 16억 규모 해상디지털 통신장비 공급계약

△와이아이케이, 삼성전자와 447억 규모 반도체 검사장비 공급계약


대표이사
곽동신
이사구성
이사 3명 / 사외이사 1명
최근 공시
[2026.03.20] 기업가치제고계획(자율공시)
[2026.03.20] 정기주주총회결과

대표이사
김상현
이사구성
이사 5명 / 사외이사 0명
최근 공시
[2026.03.11] 감사보고서제출
[2026.03.11] 사업보고서 (2025.12)

대표이사
김중철
이사구성
이사 5명 / 사외이사 2명
최근 공시
[2026.03.16] 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동
[2026.03.16] 주주총회소집공고

대표이사
최명배, 장성진 (공동대표)
이사구성
이사 3명 / 사외이사 1명
최근 공시
[2026.03.18] 사업보고서 (2025.12)
[2026.03.16] 감사보고서제출
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