반도체 수요 급증에…내년까지 전 세계 공장 29곳 착공

차고 넘쳐나는 반도체 수요를 감당하기 위해 올해 19곳의 반도체 신규 팹(공장)이 착공한다. 내년에만 10여 개 팹이 추가로 공장 건설에 나선다.

23일 국제반도체재료장비협회(SEMI)가 내놓은 '팹 전망 보고서(World Fab Forecast)’를 보면 지역별로 2022년까지 △중국과 △대만에 각각 8곳 △북미 6곳 △유럽 및 중동 3곳 △일본과 △한국에 각각 2곳의 반도체 팹이 착공된다.

300㎜ 웨이퍼를 생산하는 팹은 2021년 15곳, 2022년 7곳이다. 나머지 공장 7곳은 100㎜, 150㎜, 200㎜ 웨이퍼 등을 만든다.

29개의 팹 가운데 15개는 수탁생산, 이른바 '파운드리'다. 200㎜ 웨이퍼 기준 월간 생산량은 3만~22만 장이다.

이 기간 메모리 팹은 4곳이 건설된다. 200㎜ 웨이퍼 기준 월간 생산량은 10만~40만 장. 해당 공장의 전체 생산량은 200㎜ 웨이퍼 면적 기준 월간 260만 장에 달할 것으로 전망된다.

착공 후에 반도체 장비 설치까지는 보통 2년이 걸린다. 이 때문에 올해 착공한 팹 가운데 대다수는 2023년께 장비 도입이 시작된다고 보면 된다.

아짓 마노차 SEMI CEO는 "세계적인 칩 부족 문제를 해결하기 위해 신설될 29개 팹의 장비 투자액은 몇 년간 1400억 달러(159조 원)를 넘어설 것으로 예상한다”라며 "중장기적으로 전 세계 팹의 생산력 확대는 자율주행차, 인공지능, 고성능 컴퓨팅, 5G~6G 통신 등 새로운 애플리케이션에 따른 반도체 수요 증가에 부응할 것"이라고 강조했다.