SKC, 반도체 소재 사업 강화…그룹 '반도체 수직계열화' 완성

▲SKC가 20일 서울 종로구 본사에서 테크 세미나를 개최했다.(사진제공=SKC)

SKC가 반도체 소재 사업을 본격 육성한다. 국내뿐 아니라 중국 등 급성장 중인 반도체 시장을 공략해 세계 반도체 소재 시장을 석권하겠다는 목표다.

특히 SKC가 필름, 화학 등 주력 사업을 넘어서는 새로운 성장의 축으로 반도체 소재 사업을 키우면서 SK그룹 역시 반도체 사업 수직계열화 퍼즐을 맞출 수 있게 됐다.

SKC는 20일 서울 종로구 SKC 본사에서 열린 ‘테크 세미나’에서 웨트 케미칼, CMP 패드, CMP 슬러리 등 반도체 소재 사업을 육성할 계획이라고 밝혔다.

우선 SKC는 웨트 케미칼 생산 시설을 올 하반기 중국에 세울 예정이다. 웨트 케미칼은 반도체 제조공정에서 사용되는 세정 등의 공정용 케미칼을 가리킨다. SKC는 관계사인 SK하이닉스가 오는 2019년 중국 우시 공장을 증설하는 데 맞춰 SKC 역시 장수성 남통 개발구 부지 8000평을 활용해 웨트 케미칼 생산 공장을 세우고 2019년 1분기 내 상업화할 예정이다.

SKC는 웨트 케미칼의 공급처를 중국 현지 업체로 확장할 계획이다. 최근 중국은 정부차원에서 반도체 산업을 육성하고 있어 시장이 연 9.5% 성장률을 보이고 있다.

김영호 SKC 전자재료사업 본부장은 “SK하이닉스의 우시 공장이 완료되면 케미칼 사용량이 급증하는 데 한국에서 이를 나르기가 어려워 현지에서 공급할 예정”이라며 “중국 내에는 반도체 케미칼을 생산 회사가 많이 없어 예단할 수 없지만 시장 점유율을 많이 올리고 싶다”고 설명했다.

아울러 SKC는 CMP 패드와 슬러리 분야에서도 본격적으로 사업을 확장할 계획이다. CMP는 반도체 웨이퍼 표면을 연마해 평탄화하는 작업으로, CMP 패드는 이 작업에 쓰이는 폴리우레탄(PU)을 뜻한다. 이 CMP 패드 시장은 오는 2019년 이후 10억 달러(약 1조1207억 원) 규모로 성장할 전망이다. 현재는 다우가 80%가량 점유율로 시장을 독차지하고 있다.

SKC는 우선 관계사인 SK하이닉스를 타겟으로 하드 타입의 CMP 패드를 사업화 한 뒤 대만, 중국 등으로 고객을 확대한 뒤 세미 하드 타입의 CMP 패드까지 사업영역을 확장할 예정이다.

또한 CMP 슬러리는 표면연마를 위한 무기입자 함유 분산액으로, 이 시장은 오는 2020년 약 16억 달러(약 1조7931억 원) 규모로 성장할 전망이다. SKC는 CMP 슬러리는 오는 4분기 카파 슬러리 고객 인증을 받은 이후 내년 3D 낸드용 슬러리 적용 제품군을 확장할 방침이다.

특히 SKC의 반도체 소재 사업이 본격 궤도에 오르면 SK그룹은 반도체 사업의 수직 계열화를 완성할 수 있을 것으로 기대된다. 올해 초 인수한 LG실트론에서 SK머티리얼즈, SKC, SK하이닉스로 이어지는 반도체 수직계열화로 사업의 경쟁력을 확보할 수 있을 전망이다.

김 본부장은 “CMP 패드와 슬러리 분야에서 SK하이닉스와 공동개발을 하고 있고 적기에 제품을 공급해 경쟁력 높이도록 노력하겠다”고 말했다.