사파이어테크놀로지는 최근 주가급등 관련 한국거래소의 조회공시 요구에 대해 "당사는 핸드폰 지문인식 모듈용 커버에 신규 세라믹 소재를 적용하는 가공기술 개발 및 납품을 중국의 핸드폰 제조업체 및 국내 세라믹 소재업체와 논의 중이나 현재까지 확정된 사항은 없다"라고 1일 답변했다.
회사 측은 "추후 구체적인 내용이 확정되는 시점 또는 재공시 예정일에 재공시할 예정"이라고 밝혔다.
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