사물인터넷 가전 육성…5년간 민관 합동 5000억 투자

(표=산업통상자원부)

산업통상자원부는 사물인터넷(IoT)과 융합한 가전산업을 미래 먹거리 산업으로 육성하기 위해 주형환 산업부 장관주재로 22일 산ㆍ학ㆍ연 및 전문가와 ‘IoT 가전산업 간담회’를 개최하고 이같은 발전대책을 발표했다.

이날 주형환 장관은 “아날로그, 디지털 가전세대를 거쳐서 사물인터넷과 융합한 새로운 가전제품이 시장을 지배할 것으로 예상된다”며 “세계적인 흐름 변화에 민관이 공동으로 선제적으로 대응해야 한다”고 강조했다.

우선 정부는 IoT의 핵심요소인 시스템 반도체와 첨단센서 분야에 대한 연구개발(R&D) 투자를 대폭 확대해 글로벌 시장을 선점해 나가기로 했다.

가전시장은 내수 시장과 세계 시장 모두 포화상태로, 수출도 최근 10년간 120억 달러에서 140억 달러 수준에서 머물러 있다. 따라서 급속한 성장이 예상되는 IoT 가전시장으로 새로운 활로 모색이 필요하다.

특히 크기와 소모 전력이 적은 경량반도체, 파워반도체ㆍ첨단센서 등이 유망하다.

정부는 IoT 시대에 유망한 시스템반도체와 첨단센서 개발을 위해 향후 5년간 민관합동으로 약 5000억 원을 투자할 계획이다.

해외진출에 필요한 실적(Track-record) 확보를 위해 일상 생활환경과 동일한 시험환경을 갖춘 실증랩 구축에도 내년부터 향후 5년 간 150억 원이 투입된다.

쿠웨이트, 볼리비아 산타크루즈 등 가시화 단계에 있는 케이(K)-스마트시티 해외진출 사업에 IoT 가전이 포함될 수 있도록 해당 국가와 협의를 추진한다.

정부는 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP), 전원관리 기술을 통해 휴대성, 지속성을 구현할 수 있는 초경량ㆍ초전력 시스템 반도체(SoC)와 신소재를 활용해, 저전력을 구현할 수 있는 파워반도체도 개발한다는 방침이다.

모션센서, 위치센서, 가스센서 등 가전ㆍ헬스케어 분야 사물인터넷용 첨단센서 개발하는 데 2020년까지 1508억 원이 투입된다.

중소기업의 IoT 활용 가전제품 혁신역량도 높인다.

에어가전 혁신센터를 내년 신규로 설치하고, 통신모듈 등 사물인터넷(IoT) 가전에 공통으로 활용가능한 주요 부품을 모듈형태로 개발, 역량이 부족한 중소기업이 제품 개발에 활용할 수 있도록 한다는 방침이다.

대전 등 전국 6개 권역에 구축 중인 ‘제조혁신 지원센터’의 입체(3D)프린팅을 활용해 IoT 가전 시제품 제작도 지원한다.

IoT 기업에 대한 세제와 금융도 확대된다. 내년부터 신성장산업 R&D 세액공제 대상(중견ㆍ대기업 20%, 중소기업 30%)으로 IoT 관련 기술을 추가할 예정이다.

이미 마련돼 있는 제조ㆍIoT 펀드(311억 원) 이외에, 반도체 펀드(2000억 원)를 조성하고, IoT 기업에 대한 창업ㆍM&A를 지원한다.

삼성ㆍ엘지(LG) 등 대형가전사와 SK텔레콤 등 이동통신사들이 모두 개별적으로 IoT 기반의 스마트홈 서비스 등을 개시하고 있는 상황에서 제품간 연동을 촉진하기 위해 가전사(device), 이동통신사(network), 전품연(platform), 건설사(수요), 국표원(표준) 등 다양한 기관이 참여하는 ‘융합 얼라이언스(Alliance)’를 내년 1분기 중 신설한다는 계획도 마련했다.

아울러 정부는 향후 5년간 IoT 가전과 반도체분야에서 1300명 전문인력을 양성한다고 밝혔다.

IoT 가전 빅데이터 연구센터도 문을 연다. 가전사, 통신사간 협력을 통한 스마트홈 빅데이터 공동 연구를 위해 전자부품연구원 내 ‘빅데이터 연구센터’를 내년 3월 발족한다. 빅데이터를 분석해 수요기업에 제공하고, 다양한 서비스 모델을 개발해 보급하기로 했다.