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창립 41주년 SK하이닉스 “AI‧HBM 시장 우위 가져가겠다”
SK하이닉스 이규제 부사장 “차세대 패키지 기술로 HBM 1등 신화 이어간다”
예스티, 인공지능 반도체 HBM 차세대 공정장비 개발 본격화...“자체 웨이퍼 가압설비 핵심 특허기술 활용”
삼성, 반도체 진출 40년…초심 지키는 이재용 회장
이재용 회장 “어려운 상황이지만 인재양성ㆍ기술투자 흔들림 없어야”
SK하이닉스, SV페스티벌…반도체 개발ㆍ사회적가치 동시 창출 포상
"공장 짓고 인재 찾고" 뜨거워진 반도체 패키징 시장
삼성전자, 반도체 후공정도 ‘초격차’…PLP사업 인수 1년 반만 흑자 코앞
어플라이드 머티어리얼즈, 온라인 개최 ‘세미콘 코리아 2021’ 참가
누가 더 잘 쌓나…삼성·TSMC 3D 패키징 전쟁
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