유안타증권은 29일 쎄크에 대해 고대역폭메모리(HBM) 고단화와 방산·이차전지 검사 시장 확대에 따른 수혜가 기대된다고 분석했다. 특히 인라인 HBM 검사장비와 선형가속기(LINAC) 시스템이 향후 실적 성장을 견인할 핵심 사업으로 평가했다.
이날 유안타증권 ‘쎄크-미세화될수록 내면 검사가 중요해진다!’ 보고서에 따르면 쎄크는 전자빔(e-beam) 기술 기반 검사장비 업체로 산업용 엑스레이(X-ray) 핵심부품인 엑스레이 튜브(X-ray Tube)를 2006년 국내 최초로 개발·상용화했다. 현재 반도체와 이차전지, 방산 분야로 사업 영역을 확대하고 있다.
HBM 시장 성장에 따른 수혜 기대감이 가장 크다. 적층 수 증가와 범프(Bump) 피치(Pitch) 미세화가 진행되면서 실리콘관통전극(TSV)과 내부 접합 상태를 확인할 수 있는 X-ray 검사 중요성이 높아지고 있기 때문이다.
기존 검사 방식의 한계도 관련 장비 수요 확대 요인으로 꼽힌다. 광학검사는 내부 상태 확인이 어렵고 초음파 검사는 고적층과 미세 피치 구조 검사에 제약이 있는 것으로 알려져 있다. 쎄크는 하이브리드 오픈 튜브(Hybrid Open Tube)를 세계 최초로 개발해 폐쇄형 튜브(Close Tube)의 장수명과 개방형 튜브(Open Tube)의 고정밀 특성을 동시에 구현했다. X-ray 손상(Damage) 저감 기술 특허도 확보한 상태다.
HBM 검사장비 사업은 꾸준히 고도화되고 있다. 2012년 수동 HBM용 X-ray 검사장비 공급을 시작했으며 2015년에는 25마이크로미터(㎛)급 장비 사업화를 완료했다. 최근에는 3~5㎛급 인라인 HBM·웨이퍼레벨패키지(WLP) 검사장비 개발도 마무리했다. 현재 국내외 고객사들과 장비 테스트 협의가 진행 중이다. 연내 평가 결과가 확인될 것으로 예상되며 품질 인증을 통과할 경우 2026년 하반기 또는 2027년부터 본격적인 매출 발생이 가능할 것으로 전망된다.
신규 시장 진출도 준비하고 있다. 인라인 HBM TSV·하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 검사장비와 유리기판 관통전극(TGV)·패널레벨패키지(PLP) 검사장비 개발을 진행 중이며 2027년 이후 새로운 성장축이 될 것으로 기대된다.
방산 부문에서는 LINAC 시스템이 성장세를 보이고 있다. 일반 X-ray 시스템과 기본 구조는 유사하지만 최대 100배 수준의 높은 에너지를 활용할 수 있어 미사일과 탄약 등 고밀도 구조물 검사에 적합하다.
국내외 방산 시장 확대와 수출 증가도 우호적인 환경을 조성하고 있다. 기존 고객사 물량 증가뿐 아니라 신규 고객 확보도 진행되고 있는 것으로 파악됐다.
이차전지 검사장비 분야에서도 차별화 요소를 갖췄다. 개방형 튜브(Open Tube)를 적용해 조사각이 넓고 동시 검사 수량이 많다. 원통형과 각형, 파우치형, 전고체 배터리 등 다양한 배터리 형태에 대응한 경험도 보유하고 있다.
사업 다각화도 추진 중이다. 컨테이너 검색기와 안티드론(Anti-Drone) 시스템, 유리기판 TGV 가공기 등 신규 장비 개발을 진행하며 추가 성장동력 확보에 나서고 있다.
권명준 유안타증권 연구원은 “HBM 미세화가 진행될수록 내부 검사 중요성이 더욱 높아질 것”이라며 “인라인 HBM 검사장비와 방산·배터리 검사장비가 중장기 성장의 핵심축으로 자리 잡을 것”이라고 내다봤다.
