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삼성전자, HBM5·CXL 앞세워 AI 메모리 혁신⋯AMD와 기술 협력 확대
심텍, ‘KPCA Show 2026’서 차세대 AI 기판 공개…산자부 장관상 등 ‘3관왕’ 달성
심텍, ‘KPCA Show 2026’ 참가…차세대 AI 반도체 기판ㆍ글라스 코어 기술 공개
SK하이닉스, HBM 넘어 '계층형 메모리' 제시…AI 인프라 최적화 승부수
AI 추론 확산에…삼성전자·SK하이닉스, 'CXL' 주도권 경쟁
네오셈, 반도체 장비 수주 8건외 다수 추가 계약 대기...최대 실적 달성 기대
SK하이닉스, 美 HPE 콘퍼런스 참가…AI 메모리 기술력 선보여
SK하이닉스, CES 2026서 ‘HBM4 16단 48GB’ 최초 공개
삼성·SK, 美' OCP 서밋' 나란히 참가…“AI 메모리 리더십 자신”
심텍, ‘KPCA쇼 2025’ 참가…고다층ㆍ초슬림ㆍ대면적 등 차세대 반도체 기판 기술 선보인다
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