AMD와 CXL 메모리 확장 솔루션 공동 시연
HBM부터 SSD까지 AI 인프라 최적화 강화
삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM)와 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기술을 앞세워 AI 인프라 시장 공략을 강화한다. HBM5 등 고성능 메모리 개발과 함께 메모리 용량 확장, 데이터 저장·관리 기술까지 사업 영역을 넓히는 전략이다. 특히 AMD 등 글로벌 빅테크와의 협력을 확대하며 AI 시스템 전반을 최적화하는 통합 솔루션 경쟁력 확보에 나섰다.
삼성전자는 12일(현지시간) 미국 새너제이에서 개막한 'OCP 글로벌 서밋 2026'에서 차세대 메모리·스토리지 기술 전략과 글로벌 파트너 협업 성과를 공개했다고 13일 밝혔다. OCP 글로벌 서밋은 글로벌 IT·반도체·데이터센터 기업들이 참여해 개방형 하드웨어 기술과 AI 인프라 혁신 방향을 논의하는 행사다. 삼성전자는 지난해에 이어 올해도 최고 등급인 다이아몬드 스폰서로 참가했다.
이번 행사에서 삼성전자가 제시한 핵심 기술 방향은 △HBM5·커스텀 HBM을 활용한 데이터 처리 속도 향상 △CXL 기반 메모리 용량 확장 △차세대 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 활용한 데이터 저장·관리 효율 개선 등 세 가지다.
AI 모델이 대형화하고 추론 과정에서 처리해야 할 데이터가 급증하면서 메모리 대역폭뿐 아니라 용량과 저장 효율이 AI 시스템의 성능을 좌우하는 핵심 요소로 떠오르고 있다. 삼성전자는 개별 반도체의 성능 개선을 넘어 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 메모리, 스토리지를 통합적으로 최적화하는 데 주력하고 있다.
심호준 삼성전자 AE팀 상무는 행사 첫날 'AI 시대를 위한 혁신 확장'을 주제로 발표하고 속도와 메모리 확장성, 데이터 영속성을 중심으로 한 기술 전략을 소개했다.
글로벌 반도체 기업 AMD와의 협력도 구체화했다. 삼성전자는 이번 행사에서 AMD와 CXL 기반 메모리 확장 솔루션을 공동 시연한다. CXL은 CPU와 메모리 등 서로 다른 장치 간 고속 연결을 지원하는 기술이다. 기존 서버의 메모리 용량 한계를 보완하고 여러 시스템이 메모리 자원을 효율적으로 공유할 수 있도록 한다.
삼성전자는 CMM-D 기반 메모리 풀링 기술을 활용해 AI 추론 과정에서 필요한 메모리 용량을 유연하게 확보하는 방안을 제시한다. AI 에이전트 확산으로 급증하는 데이터 처리 수요에 대응하기 위한 기술이다.
양사의 협력은 메모리와 파운드리 분야로도 확대되고 있다. AMD는 올해 3월 삼성전자와 차세대 AI 메모리·컴퓨팅 기술 협력 확대를 위한 업무협약을 체결했다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 7일 한국을 방문해 삼성전자와 메모리 및 파운드리 분야의 협력 가능성을 지속적으로 모색하고 있다고 밝혔다.
삼성전자는 행사장에 AI 연산과 추론을 위한 별도 전시 공간도 마련했다. '토큰화 솔루션' 전시 공간에서는 HBM4E·HBM5와 커스텀 HBM, LPDDR5X-PIM 등 고성능·저전력 메모리 기술을 선보인다. 2나노 게이트올어라운드(GAA) 웨이퍼와 Groq LPU 웨이퍼 등도 전시해 메모리부터 첨단 파운드리 공정까지 아우르는 기술 역량을 소개한다.
'KV 캐시 솔루션' 전시 공간에서는 CXL 메모리와 기업용 SSD, 데이터 저장·관리 최적화 기술을 공개한다. KV 캐시는 AI가 이전 연산 결과를 저장해 반복 계산을 줄이는 기술로, AI 추론 효율을 높이는 데 활용된다.
글로벌 고객사와의 공동 설계도 강화한다. 삼성전자는 '삼성 MAX 랩'을 통해 고객이 실제 AI 환경에서 차세대 메모리와 스토리지 기술을 검증하고 제품 개발 초기부터 시스템 요구사항을 반영할 수 있도록 지원하고 있다. 글로벌 오픈 생태계 전담 조직인 GOST를 중심으로 오픈소스 소프트웨어 개발과 표준화 활동에도 참여하고 있다.
