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'기술 철옹성' 쌓는 SK하이닉스, 패키징·메모리 모두 3D에 집중 [ET의 칩스토리]
덕산하이메탈, 외산 독점 AI 대응 신제품 고객사 샘플 통과…이르면 하반기 본격 공급
‘계엄쇼크’에 탈출하던 외국인, 이 종목은 ‘줍줍’ 했네
CTT리서치 "파크시스템스, 전공정 이어 후공정에서도 수요 증가 기대"
불붙은 AI PC 대전, 삼성-MS-애플 등 총출동…“2027년까지 61% 성장”
인텔, 美 뉴멕시코에 3D 패키징 '팹 9' 완공
LG전자, 최신 AI CPU 탑재한 2024년형 'LG 그램' 출시
SKC, 美 반도체 패키징 산업 유망주 ‘칩플렛’에 투자
[오늘의 증시 리포트] "셀트리온헬스케어, 메가 블록버스터 바이오시밀러 시장 개화 목전"
"반도체 패키징 재료 시장, 2027년 39조 원 규모로 성장"
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