케이던스와 HPC·AI 스토리지용 PCIe 솔루션 발표
SK하이닉스가 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC와 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징을 중심으로 AI 반도체 협력을 강화한다.
28일 SK하이닉스에 따르면 회사는 23일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 ‘TSMC 2026 북미 OIP(Open Innovation Platform) 에코시스템 포럼’에 참가해 HBM을 비롯한 AI 메모리 기술과 협력 성과를 공개했다. 행사는 TSMC의 설계·반도체 제조·패키징 파트너들이 차세대 반도체 기술을 공유하는 자리다.
SK하이닉스는 행사에서 AI 데이터센터의 연산부터 스토리지까지 아우르는 메모리 기술을 소개했다. AI 반도체의 성능을 높이기 위해 개별 반도체의 미세공정 경쟁을 넘어 연산과 메모리, 전력 등을 시스템 단위로 함께 최적화해야 한다는 점도 강조됐다.
박대식 SK하이닉스 PCI 설계 담당은 케이던스와 함께 ‘HPC·AI 스토리지를 위한 PCI 익스프레스 솔루션’을 주제로 발표했다. 차세대 PCIe 규격이 HBM 등 새로운 메모리 계층과 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU)를 연결하는 핵심 인터페이스로 중요성이 커지고 있다는 내용이다. 첨단 공정과 설계 기술을 연계해 AI 시스템의 데이터 처리 효율을 높이는 방안도 제시했다.
SK하이닉스는 이번 행사에서 TSMC로부터 ‘3DFabric-HBM Integration’ 부문 ‘올해의 파트너(Partner of the Year)’에 선정됐다. 지난해에 이어 2년 연속 수상이다. TSMC는 SK하이닉스를 비롯해 삼성 메모리와 마이크론, ARM, 아마존웹서비스(AWS), 마이크로소프트 등 생태계 협력사를 올해의 파트너로 선정했다.
SK하이닉스와 TSMC의 협업은 차세대 HBM으로도 확대되고 있다. SK하이닉스는 HBM4부터 베이스다이에 TSMC의 첨단 로직 공정을 적용하는 방안을 추진하고 있다. 향후 커스텀 HBM과 고대역폭플래시(HBF), 로직 반도체 위에 D램을 수직 적층하는 3D D램 등 차세대 AI 메모리 분야에서도 협력을 이어갈 계획이다.
AI 반도체 시장에서 메모리와 로직, 첨단 패키징의 결합 중요성이 커지면서 SK하이닉스와 TSMC의 협력도 한층 확대될 전망이다. SK하이닉스는 HBM을 중심으로 AI 메모리 경쟁력을 강화하고 TSMC의 파운드리·3D 패키징 기술을 결합해 AI 가속기 고객별 맞춤형 메모리 시장을 공략한다는 전략이다.
