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"하이브리드 본딩 점유율 100% 목표"⋯어플라이드, 신제품으로 시장 공략 본격화
“발렌스와 자율주행 솔루션 협업”…삼성 파운드리, 차량용 시장에서 기회 모색
AI發 글로벌 팹 재편, TSMC의 역부족⋯삼성전자 기회 잡나 [웨이퍼 쟁탈전]
“2나노 주도권 경쟁 본격화”…삼성전자, TSMC와 격차 좁힐까 [ET의 칩스토리]
‘반도체 전영현號 1주년’ 1분기 실적 선방…HBM 리더십 탈환 등 과제 산적
'2나노' 이하 치고 나가는 ‘TSMC’…격차 더 벌리나 [ET의 칩스토리]
日까지 참전한 ‘2나노’ 시장…삼성, 수율 개선·고객 확장 절실
[박승찬의 미-중 신냉전, 대결과 공존사이] 37. 쫓고 쫓기는 미중 AI반도체 경쟁
“내년 2나노 GAA 공정 본격화”…삼성·TSMC, 승기 누가 먼저 잡을까
“2040년에는 0.3나노 공정까지 발전”…삼성·TSMC, 선단 공정 경쟁 본격화
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