STS반도체통신, '웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조방법' 특허 취득

STS반도체통신은 '웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조방법' 관련 특허를 취득했다고 19일 공시했다.

회사 측은 "이번 특허를 통해 제품 및 거래선 다변화에 나설 것"이라고 밝혔다.


대표이사
김영민
이사구성
이사 3명 / 사외이사 1명
최근 공시
[2026.02.11] 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동
[2026.02.11] 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)
  • 좋아요0
  • 화나요0
  • 슬퍼요0
  • 추가취재 원해요0
주요뉴스
많이 본 뉴스
댓글
0 / 300