참엔지니어링, 기판처리 관련 특허권 취득

참엔지니어링은 기판처리 장치와 관련된 특허권을 취득했다고 31일 공시했다.

회사 측은 “이번 특허 기술로 기판처리 공정 속도를 향상시키며 기판으로 입사 또는 충돌하는 이온 에너지를 조절함으로써 기판 또는 박막에 대한 손상을 줄일 수 있다”면서 “반도체 생산 공정 장비의 경쟁력을 강화할 수 있을 것”이라고 밝혔다.


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