씨앤에스테크놀로지는 LS산전, 에이씨앤티시스템, 레드윈테크놀러지 등 3사와 49억원 규모의 자동차 통합 통신용 반도체 칩 개발 계약을 체결했다고 7일 공시했다. 이는 최근 매출액의 15.7%에 해당하는 규모다
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[공시]씨앤에스, 49억원 규모 반도체 칩 개발 계약
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