[공시]STS반도체, 반도체 칩 접착장비 및 분리방법 특허권 취득

STS반도체는 16일 회전슬롯에 의한 반도체 칩 접착장비 및 반도체 칩 분리방법에 대한 특허권을 취득했다고 공시했다.


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