[공시]STS반도체, 반도체 칩 접착장비 및 분리방법 특허권 취득

입력 2010-06-16 14:34

• 공유하기

• 작게보기

• 기본크기

• 크게보기

이재현 기자

STS반도체는 16일 회전슬롯에 의한 반도체 칩 접착장비 및 반도체 칩 분리방법에 대한 특허권을 취득했다고 공시했다.

• 좋아요0
• 화나요0
• 슬퍼요0
• 추가취재 원해요0

주요뉴스

• 
  강세장 복귀한 코스피, 공포지수도 다시 상승⋯변동성 커질까
• 
  레이건 피격 호텔서 또 총격…트럼프 정치의 역설
• 
  하림그룹, 익스프레스 인수에도...홈플러스 ‘청산 우려’ 확산, 왜?
• 
  파월, 금주 마지막 FOMC...금리 동결 유력

많이 본 뉴스

• 1.

  '런닝맨' 지예은, 바타와 열애 공개⋯유재석은 알고 있었다

• 2.

  하림그룹, 익스프레스 인수에도...홈플러스 ‘청산 우려’ 확산, 왜?

• 3.

  [내일 날씨] 일교차 15도 안팎…밤에 중부 중심 비

• 4.

  파월, 금주 마지막 FOMC...금리 동결 유력

• 5.

  이동국 오남매, 폭풍 성장 놀랍다⋯슈돌 '설수대' 깜놀 근

댓글

0 / 300