서울시가 독일 글로벌 화학·소재 기업 헨켈(Henkel) ‘반도체 첨단 패키징 소재 연구개발(R&D)센터’를 유치했다고 9일 밝혔다.
서울시와 헨켈은 이날 시청에서 R&D센터 설립을 위한 업무협약을 체결했다. 이번 유치를 통해 AI 반도체와 고대역폭메모리(HBM)에 필요한 핵심 소재를 서울에서 연구·개발하고, 국내 반도체 기업과의 기술협력을 확대해 소재 경쟁력과 공급망 안정화를 뒷받침할 계획이다.
협약에 따라 헨켈은 2031년까지 총 121억원 규모의 외국인직접투자(FDI)를 단행하고, 석·박사급 전문 연구인력 15명을 신규 채용한다. 새로 조성되는 R&D센터는 금천구 가산디지털단지 내 약 5112㎡ 규모의 ‘헨켈 테크놀로지 센터 코리아’에 구축된다.
이곳에서는 AI와 HBM 반도체 패키징 성능 고도화에 필수적인 액상 몰딩 언더필, 고성능 방열 소재, 접합 소재 등 핵심 첨단 소재 개발에 연구 역량을 집중하게 된다.
헨켈은 서울을 거점으로 삼아 국내 고객사의 기술 수요에 맞춘 맞춤형 소재를 개발하고 공동 연구와 기술 지원을 확대할 예정이다. 이는 해외 의존도가 높은 반도체 핵심 소재의 국산화와 안정적인 공급망 확보에 크게 기여할 것으로 전망된다.
시는 헨켈의 원활한 투자와 신규 고용이 차질 없이 이루어질 수 있도록 중앙정부와 협력해 투자 인센티브 지원을 검토하고, 국내 대학과 연구기관과의 산학협력을 통한 청년 인재 양성 등 다각적인 협력 기반을 지원할 방침이다.
김현우 서울시 경제실장은 “이번 헨켈의 연구개발센터 유치는 글로벌 기업의 첨단 연구개발 역량을 서울에 확충하고, 국내 반도체 기업과의 기술협력과 양질의 연구 일자리 창출로 이어질 수 있다는 점에서 의미가 크다”고 말했다.
그러면서 “앞으로도 국가첨단전략기술과 소재·부품·장비 분야의 유망 글로벌 기업을 적극적으로 유치하고, 서울이 첨단산업 연구개발과 기술혁신의 중심지로 성장할 수 있도록 지원하겠다”고 강조했다.
