올해 매입액 총 267억원…누적 802억원
곽동신 한미반도체 회장이 개인 자금 100억원을 투입해 회사 주식을 추가로 사들인다. 계획대로 매입을 마치면 2023년 이후 취득액은 총 802억원, 보유 지분율은 33.69%가 된다.
한미반도체는 4일 곽 회장이 12월 2일 장내에서 100억원 규모의 주식을 취득할 예정이라고 밝혔다. 회사는 최대주주인 곽 회장이 책임경영을 강화하고 기업가치에 대한 신뢰를 나타내기 위해 매입을 결정했다고 설명했다.
곽 회장은 올해 4월 30억원, 6월 80억원, 7월 50억원, 10월 7억원을 들여 지분을 늘렸다. 이번 계획까지 실행하면 올해 다섯 차례에 걸친 주식 취득에 총 267억원을 쓰게 된다.
한미반도체는 AI 반도체 시장 성장과 HBM·첨단 패키징 설비투자 확대를 바탕으로 올해도 매출 증가를 예상하고 있다. 연간 매출이 2024년과 2025년에 이어 3년 연속 최고 기록을 세울 것이라는 전망이다.
회사는 HBM 적층 수 증가에 따른 TC 본더 수요와 대면적 AI 패키지용 신규 TC 본더·FC 본더 공급을 성장 요인으로 꼽았다. ‘마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)’와 우주항공·스마트디바이스 반도체 공정용 ‘EMI 쉴드’ 장비도 사업 확대를 뒷받침할 것으로 내다봤다.
해외에서는 지난달 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 ‘한미USA’를 세웠다. 한미타이완·한미차이나·한미싱가포르에 이은 거점으로, 미국 고객 기술 지원과 현지 반도체 제조시설 투자에 대응한 장비 공급을 맡을 예정이다.
