최첨단 칩 생산 TSMC 의존도 우려
전력ㆍ냉각ㆍ네트워크 장비도 병목으로 지적
블룸버그통신에 따르면 앤스로픽은 26일(현지시간) 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 증권신고서(S-1)에서 HBM 공급 부족을 위험 항목에 명기하면서 대형 고객사나 경쟁사가 독점 공급 계약을 맺거나 특정 제조사의 생산능력을 선점하면 메모리 부족이 심해질 수 있다고 밝혔다. 제조사의 물량 배정이나 전략 변화도 자사가 필요한 칩을 확보하는 데 불리하게 작용할 수 있다고 덧붙였다.
앤스로픽은 AI 가속기와 컴퓨팅 인프라에 필요한 반도체 공급망 전반에도 위험이 있다고 봤다. 세계 최첨단 칩 제조 능력의 상당 부분이 대만, 특히 TSMC에 집중돼 있어 대만해협의 군사적 긴장이나 봉쇄, 지진ㆍ태풍, 전력망ㆍ용수 공급 차질이 발생하면 첨단 칩 공급이 크게 흔들릴 수 있다는 설명이다. 대체 생산시설을 짓고 인증하는 데 오랜 시간이 걸려 공급 차질이 수년간 이어질 가능성도 있다고 경고했다.
앤스로픽은 TSMC가 시장 수요를 완전히 충족하지 못한 적이 있으며 그 결과 필요한 칩을 제때 충분히 확보하지 못한 경험도 있다고 밝혔다. 미국 등 대만 밖에서 첨단 칩 생산능력을 늘리려는 계획은 아직 초기 단계여서 가까운 시일 안에 생산 집중 위험을 크게 줄이기 어렵다고 평가했다.
데이터센터 건설에 필요한 전력ㆍ냉각ㆍ네트워크 장비도 병목이 될 수 있다고 지적했다. 고압 변압기와 개폐장치, 발전기, 터빈 등은 제조업체가 제한적이고 주문부터 납품까지 긴 시간이 걸린다. 가격 상승과 관세, 국가안보 규제, 물량 배정 제약도 나타나고 있어 장비가 늦어지면 더 비싼 가격과 불리한 장기 계약을 감수해야 할 수 있다고 설명했다.
앤스로픽은 맞춤형 AI 가속기의 설계·생산·지원과 인프라 금융에 대해 외부 업체에도 의존하고 있다. 이들이 정해진 일정과 사양에 맞춰 장비나 서비스를 제공하지 못하면 컴퓨팅 용량 확충에 차질이 생길 수 있다. 미국의 대중국 첨단 반도체 수출통제 변화도 칩 공급과 가격, 데이터센터 건설 지역에 영향을 줄 수 있다고 앤스로픽은 우려했다.
