올해 공시 기준 7건…누적 4조3000억원
삼성전기가 글로벌 대형기업과 3605억원 규모의 메모리 반도체용 패키지기판 장기공급계약(LTA)을 체결했다. 인공지능(AI) 서버용 적층세라믹커패시터(MLCC) 등에 이어 기판 사업으로 장기계약을 확대하며 안정적인 수익 기반을 강화한다.
삼성전기는 글로벌 대형 고객사에 내년 1월 1일부터 12월 31일까지 1년간 메모리 반도체용 고성능 패키지기판을 공급한다고 19일 밝혔다.
패키지기판은 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호를 전달하고 반도체의 안정적인 작동을 지원하는 핵심 부품이다. 고성능 반도체에 쓰이는 제품은 대용량 데이터 처리와 고속 신호 전달을 지원해야 해 고집적·미세회로 구현 등 높은 기술력이 요구된다.
생성형 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장이 성장하면서 고대역폭메모리(HBM)와 고성능 서버용 D램 모듈 등 차세대 메모리 수요도 확대되고 있다. 메모리의 고속화·고집적화에 따라 패키지기판 역시 층수를 늘리고 회로를 미세하게 구현하는 동시에 두께를 줄이는 기술이 중요해지고 있다.
삼성전기는 대면적 미세회로 구현과 기판의 휨을 제어하는 기술, 안정적인 양산 역량을 바탕으로 고객사 수요에 대응한다는 방침이다.
이번 계약으로 삼성전기의 장기공급계약은 컴포넌트 사업에서 패키지솔루션 사업으로 확대됐다. 삼성전기는 올해 5월 이후 실리콘 커패시터와 AI 서버용 MLCC, 인덕터 등에서 대형 장기공급계약을 체결해 왔다.
올해 5월 이후 체결한 공시 기준 장기공급계약은 총 7건으로, 누적 계약금액은 약 4조3000억원이다. 삼성전기는 주요 고객사와 협력을 강화하고 장기계약을 확대해 경기 변동에 따른 영향을 줄이고 안정적인 고수익 구조를 구축할 계획이다.
삼성전기 관계자는 “AI와 고성능 컴퓨팅 시장의 성장으로 고성능 패키지기판의 중요성이 더욱 커지고 있다”며 “고객사와의 공급 협력을 강화하고 안정적인 공급 체계를 구축해 패키지기판 사업의 경쟁력을 지속적으로 높여 나갈 계획”이라고 말했다.
