‘칩 투 칠러’ 토털 솔루션 앞세워 글로벌 AI 데이터센터 공략
LG전자의 2.5㎿(메가와트)급 대용량 냉각수 분배장치(CDU)가 엔비디아의 AI 팩토리 규격 승인을 받았다. AI 데이터센터의 고집적·고발열 환경에 대응하는 액체냉각 기술력을 앞세워 글로벌 데이터센터 냉각 시장 공략에 속도를 낸다.
LG전자는 22일 엔비디아로부터 2.5㎿급 CDU에 대해 ‘DSX 레디 CDU’ 승인을 획득했다고 밝혔다. 엔비디아는 컴퓨팅과 네트워킹, 전력, 냉각, 시설, 소프트웨어 등을 통합한 ‘DSX AI 팩토리 플랫폼’을 운영하고 있다. 관련 요건을 충족한 제품을 ‘DSX 레디’ 제품으로 승인한다. CDU는 AI 팩토리 구축에 필요한 2.3㎿ 이상 대용량 제품이 승인 대상이다.
LG전자는 앞서 7월 600㎾(킬로와트)급, 9월 1㎿급 CDU에 대해 엔비디아 규격 승인을 받았다. 이번에는 2.5㎿급 대용량 제품까지 추가 승인을 받으며 액체냉각 제품군을 확대했다.
2.5㎿급 CDU는 고집적 AI 데이터센터의 열관리를 위한 핵심 설비다. 최근 AI 가속기 성능이 높아지면서 서버 랙당 전력밀도도 수백㎾를 넘어 ㎿ 수준까지 상승하고 있다.
이에 따라 개별 서버 랙마다 CDU를 설치하는 ‘인랙(In-Rack)’ 방식에서 여러 서버 랙을 하나의 그룹으로 묶어 대용량 CDU로 냉각하는 ‘인로우(In-Row)’ 방식으로 냉각 구조가 바뀌고 있다.
최신 AI 서버 랙 용량은 약 120㎾ 수준이다. 이를 20대 단위로 묶으면 약 2.4~2.5㎿ 규모가 돼 2.5㎿급 CDU가 대용량 액체냉각의 주요 기준으로 자리 잡고 있다.
액체냉각 시장도 빠르게 확대되고 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 AI 데이터센터의 액체냉각 솔루션 도입률이 2024년 14%에서 2027년 약 60%까지 높아질 것으로 전망했다.
LG전자는 이번 승인을 계기로 AI 데이터센터 냉각 솔루션의 제품군도 강화했다. 차가운 물을 공급하는 칠러와 컴퓨터룸 공기조화기(CRAH)를 비롯해 600㎾·1㎿·2.5㎿급 CDU와 AI 칩의 열을 직접 식히는 콜드 플레이트까지 확보하고 있다.
LG전자는 이를 ‘칩 투 칠러(Chip to Chiller)’ 전략으로 묶어 AI 데이터센터 사업자별 요구에 맞는 통합 냉각 솔루션을 공급한다는 방침이다.
이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 “이번 엔비디아 DSX 규격 승인을 계기로 신뢰성과 효율성을 높인 냉각 솔루션을 글로벌 빅테크 기업에 본격 공급할 것”이라며 “차세대 액체냉각 시장의 주도권을 확보해 나가겠다”고 말했다.
